【GOO资讯】台积电收到Intel部分3nm订单，台积电预计2022年下半年量产

导读：供应链消息称，台积电的3nm制程，是继5nm之后又一个全节点的新技术，Intel已经决定把部分芯片外包给台积电，台积电预计将在2022年使用3nm工艺生产。

    3nm委托给台积电

    虽然此消息十分突然，但是结合Intel近两年的发展来看，将3nm芯片外包给台积电也合乎情理。

    首先，Intel自家的7nm芯片屡屡跳票，再加上2020年Intel遭遇重大的挑战，例如市值被英伟达超越、处理器早苹果弃用等。

    另一方面，由于2021年台积电的研发支出达到了280亿美元，因此，目前台积电也是全球为数不多的有3nm芯片初步量产规划的芯片制造商。除了英特尔，AMD、NVIDIA、苹果等企业也都早早预定台积电的3nm芯片。为了增加自身产品的竞争力，Intel不得不和友商一样，选择外包。

    报道中还提到，Intel委托台积电生产图形处理器（GPU），后者计划使用4nm工艺制造Intel的GPU，计划从今年下半年开始生产。

    三星也获得Intel订单

    据悉，三星也将从今年下半年开始，在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂，生产Intel的南桥芯片组，月产能为15000片晶圆，相当于奥斯汀工厂产能的3%。

    之前韩国媒体给出的消息显示，三星电子获得Intel的第一笔订单。一位半导体行业消息人士称，Intel将其南桥芯片组的生产外包给三星。该芯片组安装在电脑主板上，起到控制计算机输入输出操作的作用。

    不过值得注意的是，虽然现阶段英特尔选择将3nm芯片外包出去，但是这并不意味着英特尔和AMD、苹果一样，彻底走外包路线。在第四季度财报电话会议上，英特尔新任首席执行官PatGelsinger表示，虽然英特尔会选择代工模式，但是预计2023年英特尔的"大部分"产品仍会自产。