意法半导体推出第三代碳化硅产品,可应用于电动汽车和工业市场
发布时间:2021-12-10 14:35:53 阅读量:865
意法半导体最新一代碳化硅 (SiC) 功率器件,提升了产品性能和可靠性,保持惯有领先地位,更加适合电动汽车和高能效工业应用。
持续长期投资 SiC市场,意法半导体迎接未来增长
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST),推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用,及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。
据介绍,随着电动汽车市场加速发展,许多整车厂商和配套供应商都在采用 800V 驱动系统,以加快充电速度,帮助减轻电动汽车重量。新的 800V 系统能够帮助整车制造商生产行驶里程更长的汽车。
意法半导体表示,新一代 SiC 器件专门为这些高端汽车应用进行了设计优化,包括电动汽车动力电机逆变器、车载充电机、DC / DC 变换器和电子空调压缩机。新一代产品还适合工业应用,可提高驱动电机、可再生能源转换器和储能系统、电信电源、数据中心电源等应用的能效。
意法半导体预计,2024 年公司 SiC 营收将达到 10 亿美元。目前,意法半导体已完成第三代 SiC 技术平台相关标准认证,从该技术平台衍生的大部分产品预计在 2021 年底前达到商用成熟度。
相关文章阅读
-
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
2024-04-23
-
意法半导体推出新系列100V沟槽肖特基整流二极管
2024-04-03
-
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效
2024-04-01
-
意法半导体发布先进的高性能无线微控制器
2024-03-19
-
意法半导体发布新一代STM32系列工业级微处理器
2024-03-14
-
意法半导体推出灵活多变的同步整流控制器 提高硅基或氮化镓功率转换器能效
2024-03-11
-
意法半导体2023年净利润42.1亿美元 同比增长6.3%
2024-01-30
-
意法半导体宣布架构重组 于2024年2月5日生效
2024-01-11