斥资13.25亿新台币，半导体封测龙头日月光扩产IC封测

ICGOO在线商城 >

资讯中心 >

发布时间：2022-04-22 17:30:00 阅读量：797

半导体封测龙头日月光宣布持续扩大台湾投资，斥资13.25亿新台币与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线，新厂预计将于2024年第三季度完工。

斥资13.25亿新台币，半导体封测龙头日月光扩产IC封测

该消息由日月光财务长董宏思日前在公司重大讯息说明会上宣布。不过，日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估计会在百亿新台币以上。　

近年来，半导体产能需求不断刷新记录，作为封装测试领域“龙头大哥”，日月光半导体的营收也不断创新高。据了解，日月光目前已占据全球后段封测40%市场份额，2021年营收高达5699亿新台币，营业利润为621亿新台币，较2020年增长78%，不但刷新了记录，也超乎此前公司预期。因此，日月光希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。

标签： ic 日月光

郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，感谢您的关注！

上一篇：受芯片短缺影响，现代摩比斯Q1净利润同比下滑14% 下一篇：发光二极管常见的几个问题,你都知道吗?