继台积电后 三星也考虑提高晶圆代工价格：最高可达20%

据报道，上周有产业链的消息称，当前全球规模最大的晶圆代工商台积电，已经通知客户明年全面涨价，代工价格上调5%-9%，新价格在明年1月份开始实施，部分客户已确认他们收到了涨价通知。消息人士透露，全球第二大晶圆代工商三星电子正在就提高晶圆代工价格，同相关的客户进行谈判，最高可能上涨20%，涨幅超出以往。上调后的价格，可能在今年下半年开始实施。

知情人士表示，三星电子正在与客户谈判，此举是全行业提高价格以弥补不断上涨的原材料和物流成本的举措之一，预计将从今年下半年开始实施。

据彭博社报道，基于合同的芯片价格可能上涨15%至20%左右，这取决于芯片复杂程度，而成熟制程生产的芯片可能面临更大的涨幅。三星已经完成了与一些客户的谈判，但仍在与其他客户谈判。三星发言人对此拒绝置评。

三星的决定是对其去年相对稳定的定价政策的一种转变。去年，由于全球芯片短缺，半导体行业纷纷提高价格。该公司正面临俄乌冲突、中国疫情管控、利率上升和通胀等多重宏观风险。这是对商业计划的破坏。

三星和台积电占全球外包芯片产能的三分之二以上。芯片制造商的制造成本目前在各方面平均上升了20%至30%，从化学制品、天然气和晶圆到设备和建筑材料。

包括台积电和联电在内的代工芯片制造商警告客户，他们计划在几个月前提价之后，将价格提高中位数到10%。三星和台积电的主要供应商ASML上月警告称，除了原材料成本和运输成本上升外，劳动力成本压力也在上升。

芯片短缺迫使客户优先考虑购买和获取所需芯片的产能，而不是价格。彭博情报分析师MasahiroWakasugi表示，半导体制造商一直在努力提高盈利能力，部分途径是将重心转向高端芯片。

“这对三星来说是不可避免的，”MasahiroWakasugi说，从电力、设备到材料和货运，所有成本都在上升。“如果能提前拿到芯片，一些客户可能会接受更高的价格。”

三星是全球最大的存储芯片制造商，但在基于订单的芯片制造领域，其正在赶上台积电。消费者个人电脑和智能手机的需求正在减弱，但该公司在财报电话会议上表示，他们预计5G相关的企业对产能更大、需要更多芯片的新服务器需求强劲。该行业预计，代工市场的整体需求将超过供应，未来五年将继续吃紧。

三星代工业务执行副总裁KangMoon-soo在最近的一次收益电话会议上说，三星已经接到了未来五年的订单，这些订单加起来约为上一年营收的八倍。“我们预计我们的订单将继续增长。”

这家韩国最大的公司在2021年斥资逾360亿美元扩大芯片部门，收购了EUV光刻机等尖端设备，令竞争对手相形见绌。去年，该公司取代英特尔成为全球收入最高的芯片制造商。该公司已宣布，希望超越台积电，成为高通和英伟达等全球企业价值4,000亿美元的芯片代工业务的最大厂商。

由于科技股普遍遭到抛售，这家韩国科技巨头的股价最近下跌，部分原因是投资者担心这家代工厂的生产收益改善速度慢于预期。三星表示，市场的担忧是“过度的”，该公司正在改善4nm节点的产量。该公司表示，计划在本季度内开始量产基于3nm技术的芯片。