联华电子计划2023年上调芯片代工价 涨幅约6%
发布时间：2022-06-06 17:14:37 阅读量：697
据媒体报道，据业内消息人士透露，芯片代工商联华电子（UMC）正考虑将22/28纳米制程2023年的报价提高约6%。
联华电子成立于1980年，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。目前，该公司旗下有12座晶圆代工厂，其中4座为12英寸晶圆代工厂、7座为8英寸晶圆代工商，还有一座是6英寸晶圆代工厂。
据悉，联华电子已多次上调晶圆代工报价。去年1月初，外媒曾报道称，由于产能紧张，该公司提高了12英寸晶圆的代工报价，但该公司并未透露提高的幅度。今年3月份，该公司再次上调晶圆代工价格。
除了联华电子，台积电也多次上调晶圆代工报价。今年5月份，外媒报道称，由于产能依旧紧张，该公司已通知客户明年将全面涨价约6%。台媒《电子时报》报道指出，近期市场对于全球晶圆代工出现反转，多认为除台积电外，联电等其他厂商正面临代工报价回落与产能利用率下滑危机。对此，半导体供应链厂商表示，晶圆代工厂并未释出降价消息，反而台积电2023年将全面调涨代工价格，联电更传出跟进台积电涨价。
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