CARIAD与意法半导体携手合作 共同开发汽车系统级芯片

近日，大众集团旗下软件公司CARIAD和意法半导体宣布，双方即将开始合作开发汽车系统级芯片(SoC)，开创软件定义汽车合作开发新模式。CARIAD正和意法半导体携手，为设备互联、能源管理和无线更新等需求打造定制化硬件，让汽车完全实现软件定义功能、信息更安全、更加面向未来。

合作目标是为基于大众集团统一的可扩展软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。同时，双方达成一致，由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造 SoC 晶圆。通过这一举措，CARIAD 旨在让大众汽车集团提前数年锁定汽车芯片供应。

据介绍，CARIAD将首次与福斯汽车集团的二、三级半导体供货商建立直接合作关系。未来，CARIAD计划将引导集团的一级供货商指定使用与意法半导体共同开发之SoC，以及意法半导体的Stellar微控制器，并将其用于CARIAD区域架构。

福斯汽车集团管理委员会成员暨采购部主管Murat Aksel表示，「我们将为福斯汽车集团开创一个全新的合作模式。透过ST和台积电的合作关系，我们正在积极形塑公司的整个半导体供应链。确保供货商生产我们所需的芯片，以及在未来几年针对关键芯片稳定供货。透过这种方式，我们正在树立策略性供应链管理新标准。」

这是CARIAD和意法半导体首次合作开发。CARIAD执行长Dirk Hilgenberg则表示，我们将与ST合作开发芯片，同时坚定不移地贯彻我们的半导体策略。双方合作研发的SoC与我们的软件完美搭配，没有任何妥协。透过这种方式，我们可以为集团客户提供最佳的汽车性能。

Dirk Hilgenberg指出，在福斯汽车所有的电控单元中统一使用一个优化的架构，能为高效开发软件平台带来巨大的推动力。

这种开发效率未来将使所有电控单元（Electronic Control Unit，ECU）芯片，从微控制器乃至系统芯片，可以在一个通用的基础软件上内执行。