联电布局车用半导体市场 取得英飞凌、恩智浦、德州仪器等大厂订单

据媒体报道，联电车用布局有了大进展，近期再拿下德仪、英飞凌等车用芯片大厂新认证，八大关键领域车用认证都到手，通吃全球一线车厂芯片大单。

供应链指出，联电已取得英飞凌、恩智浦、德州仪器等车用芯片大厂大单，这些客户在全球车用芯片市占总和超过三成，近期也在争取22纳米相关车用认证，全力强攻车用市场。由于车用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（ZeroDefects）的要求，联电获得多家大厂新认证，凸显技术竞争优势。

据悉，联电已拿下八大车用芯片领域关键认证，涵盖功率半导体、WiFi／蓝牙等无线通讯应用、毫米波雷达传感器（Radarsensor）、AutoAP、微控制器（MCU）、CIS传感器、OLED／LCD驱动IC、微机电感测器等，几乎所有车用芯片必备的认证都已到手。

值得一提的是，在联电车用布局有重大斩获之际，第三代半导体事业也传出捷报，旗下联颖光电第三代半导体业务受惠于5G、车用等应用需求畅旺，今年第2季已连续五季获利且逐季成长，上半年更赚赢去年全年。

联电7月营收248.27亿元，连续十个月创新高；前七月营收1,603.04亿元，年成长37.75%。根据联电最新年报，去年耗资研发费用约129亿元，取得逻辑技术和特殊技术研发丰硕成果，为联电树立高门槛竞争优势。对于车用布局报捷，联电强调，该公司营运规划上，车用芯片确实是作为布局特殊制程的聚焦领域和主轴之一。