半导体制造商Rapidus:日本首座2nm晶圆厂落户北海道千岁市

2月28日，日本半导体制造商Rapidus宣布选择北海道千岁市作为先进半导体工厂建设地点，在日本政府的计划和预算批准后，将开始具体的准备工作。新厂目标是 2025 年推出原型线进行试运行，在 2020 年代末批量生产 2 纳米芯片。

Rapidus 公司此前已经宣布与 IBM 合作，开发和生产尖端的 2nm 芯片，该公司计划在 2025 年推出一条原型生产线，并计划在 2020 年代末（2025-2030）进行大规模生产。

Rapidus首席执行官小池淳義表示，“北海道千岁市除了水和电等基础设施外，在与自然环境和谐相处方面是半导体生产的理想选择，并且拥有研究人员和工厂员工可以过上充实生活的环境。基于全球人员交流和生态系统发展等中长期潜力，我们选择将其作为工厂的规划地点。在日本政府批准计划和预算后，我们希望与千岁市开始具体讨论。”

据悉，Rapidus成立于去年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算，以提高日本在先进半导体领域的竞争力。新工厂建成后将成为日本首座2nm晶圆厂。

Rapidus本月早些时候透露，需要大约7兆日元的资金，其中大部分是政府拨款，在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。

该工厂和正在南部九州岛建设的台积电工厂是日本半导体战略的关键支柱，以提高其制造更先进的芯片的能力，并保护自己免受供应链的困扰。