Rapidus与IBM合作开发2nm半导体封装技术

最近，日本晶圆代工公司Rapidus与IBM宣布达成合作伙伴关系，旨在共同发展2纳米半导体封装的大规模生产技术。根据协议，Rapidus将获得IBM授权的高性能半导体封装技术，并与IBM共同进行技术研发。

据了解，2021年，IBM对外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus与IBM达成战略性伙伴关系，双方共同推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发。

Rapidus董事长小池淳义表示，“继2nm半导体的共同开发之后，关于芯片封装的技术确立也与IBM签订了伙伴关系，今天能够正式官宣，我感到非常高兴。我们将最大限度地运用这个国际合作，推进日本在半导体封装的供应链上也能发挥比现在更重要的作用。”

资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NANDFlash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。据悉，日本于4月批准向Rapidus公司提供了高达39亿美元的补贴。

Rapidus目标在2027年量产2nm以下最先进逻辑芯片，该公司位于北海道千岁市的第一座工厂“IIM-1”已在2023年9月动工，试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

根据《日经亚洲》的报道，由于人工智能市场对芯片的需求迅速增长，Rapidus的董事长东哲郎(Tetsuro Higashi)最近透露，公司已经提高了其尖端半导体的销售目标。他表示，公司计划在2030年实现超过1万亿日元的收入，比之前设定的2040年实现1万亿日元收入的目标提前了10年。