芯片代工领域博弈加剧 三星电子和台积电双雄争霸看点十足

三星与台积电芯片领域的两巨头早已博弈许久，三星一直想要超越台积电。虽然制程工艺基本能跟上台积电的节奏，但三星电子在芯片代工市场的份额，远不及台积电，即便如此三星电子目前依旧是台积电最大的竞争对手。

台积电和三星是全球最先进的芯片制造企业，都能够生产制造7nm、5nm制程的芯片，预计在2022年量产3nm芯片。产能方面，两者几乎拿下了全球超过70%的芯片代工订单，先进制程芯片的订单几乎被台积电和三星瓜分。2020年索尼正式与台积电达成合作关系，首度将图像传感器（CIS）部分关键芯片交给台积电代工。

近日据报道称，三星电子与联电也签署了合作协议，将扩大生产图像传感器，形成“台日联盟”对“台韩联盟”的局面。在芯片代工领域，台积电目前是最大的厂商，他们的 7nm 和 5nm 工艺都是率先量产，更先进的工艺也在按计划推进，他们在芯片代工市场的份额，也远高于其他厂商。

另一边三星电子也在快马加鞭的追赶，计划将在美国建立一个新的芯片生产工厂，选址在美国得克萨斯州奥斯汀市，计划投资约为170亿美元，预计将在10年内创造出1800个就业机会。而且三星表示，今年开始建厂，2022年安装设备，最早要在2023年开始运作，这运作时间还要比台积电早一年。要知道去年台积电宣布投资120亿美元，要在美国亚利桑那州建立5nm工艺芯片生产工作，在2024年正式投产。三星这一扩厂行为，很可能是基于台积电在美建厂的应对行为。

从汽车到手机再到游戏机，芯片荒席卷了全球的各行各业。当然，三星也是想要利用这次全球芯片荒的问题，好好布局想要超越台积电。等到工厂正式运作之后，会增大芯片产能，从而缓解芯片紧缺的情况。