2023年Q1前十大晶圆代工企业营收环比减少近两成

根据TrendForce 发布研报指出，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季跌幅达 18.6%，至约 273 亿美元（IT之家备注：当前约 1946.49 亿元人民币）。其中，台积电以市占率 60.1% 居首，本次排名最大变动为格罗方德，超越联电拿下第三名，及高塔半导体超越力积电及世界先进，登上第七名。

TrendForce 指出，第一季前十大晶圆代工业者产能利用率及出货均下跌，台积电（TSMC）第一季营收 167.4 亿美元，环比减少 16.2%，由于笔记本、智能手机等主流应用需求疲弱，7/6nm 及 5/4nm 产能利用率明显下跌，营收分别环比减少逾 20% 及 17%。第二季可望短暂受惠于急单需求，但产能利用率持续低迷，预期第二季营收仍会衰退，季度跌幅较第一季收敛。

三星八英寸与十二英寸产能利用率均下滑，第一季营收仅 34.5 亿美元，环比减少 36.1%，是第一季跌幅最高的业者。第二季将有部分 3nm 新品产出正式贡献营收，预期季度跌幅将放缓。格芯第一季营收 18.4 亿美元，环比减少 12.4%，自去年下半年市况反转以来，来自美国本土车用、国防、工控与政府等相关订单支持，让格芯营运稳定，今年第一季营收正式超越联电，拿下第三名，第二季由于工控 IoT、航天国防及车用等订单仍稳定，将支撑格芯产能利用率表现，预期营收大致持平第一季。

TrendForce 集邦咨询预期，第二季前十大晶圆代工业者产值将持续下跌，季度跌幅会较第一季收敛。尽管顺应下半年旺季需求，供应链多半应在第二季陆续开始备货，但市况反转后供应链库存堆积且目前去化缓慢，多数客户备货态度仍谨慎，使第二季晶圆代工生产周期较以往缓和，仅有零星急单如 TV SoC、WiFi6/6E、TDDI 等，整体产能利用率成长受限。