晶圆代工巨头先进制程竞争进入白热化

晶圆代工巨头的先进制程投资源于芯片市场需求的爆发。随着AI、高性能计算等新兴技术的推动下，晶圆代工产业先进制程的重要性日益凸显，吸引了台积电、三星、英特尔等晶圆代工企业加速推出更先进的制程技术，以满足市场需求的不断增长。

英特尔CEO基辛格在“Intel Innovation Taipei 2023科技论坛”上表示，Intel 7制程技术已大量生产，Intel 4制程也已经量产，Intel 3制程准备开始量产，Intel 20A制程将如期于2024年量产，Intel 18A制程将是5代制程目标的终极制程，已确定相关设计规则。他强调英特尔将可如期达成4年推进5代制程技术的目标。

台积电方面，该公司N3X、2nm工艺计划2025年进入量产阶段。台积电介绍，公司将在2nm制程节点首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，相较于N3E ，该工艺在相同功耗下，速度最快将可增加至15% ；在相同速度下，功耗最多可降低30% ，同时芯片密度增加大于15% 。

三星方面，该公司已量产第二代3nm芯片，并计划2025年底前推出2nm制程、2027年底前推出1.4nm制程。今年10月媒体报道三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。晶圆代工客户大约需要3年才能做出最终购买决定。三星正在跟大客户接洽，可能在未来几年展现成果。

根据三星代工论坛（SFF）计划，2025 年先开始量产2 纳米制程（SF2），用于行动领域；2026 年扩展到高效能运算（HPC）应用，2027 年再扩展至汽车领域。

此外，三星也跟英特尔一样会先代工自家产品，2 纳米制程产品会先用于三星产品，而非外部客户产品。