消息称AMD下一代服务器芯片将由台积电和三星共同代工

近日，AMD计划采用三星电子的4纳米工艺和台积电的3纳米工艺生产下一代服务器芯片，代号为Prometheus。此前，AMD一直主要选择台积电作为其代工公司，但这次同时选择了三星和台积电作为代工厂商。这一决策被认为是为了将产品分为高端和入门级，其中高端产品由台积电生产，入门级产品则由三星生产。

报道表示，统计LinkedIn大量员工简介及负责项目后发现，超微次世代处理器硅知识产权（IP）所运用的制程技术中，包括台积电N3制程及三星4纳米制程。截至目前，超微都是依赖台积电代工。

此前有报道称，AMD可能会将部分生产转移给三星，并利用其4nm工艺技术，但具体交易规模尚不清楚。最新消息称，AMD可能会使用三星代工厂进行测试或某些I/O芯片，但目前的报告表明AMD不太可能在三星4nm上生产任何主要IP。

此外，泄露的信息还提到了一个全新的代号——Prometheus。之前的信息显示，Zen 4的代号是Persephone，Zen 5是Nirvana，Zen 6是Morpheus。据了解，Zen 4C核心的代号为Dionysus，因此Zen 5C核心代号为Prometheus的可能性很大。

超微Zen 5及Zen 5C核心架构是2024-2025年重头戏，用于代号“Strix Point”（Ryzen笔记本微处理器）、“Granite Ridge”（RyzenPC机微处理器）及“Turin”（EPYC服务器微处理器）等系列产品。

对于AMD的这一决策是否能够带来更好的产品性能和市场表现拭目以待，这也进一步体现了代工厂商在芯片制造领域的竞争激烈程度和重要性。