英伟达推出最强AI芯片GB200 采用Blackwell架构

在2024年的英伟达GTC大会上，英伟达公司CEO黄仁勋宣布了新一代GPU Blackwell的推出。首款Blackwell芯片名为GB200，预计将在今年晚些时候上市。

据了解，Blackwell GPU体积庞大，采用了台积电的4纳米（4NP）工艺制程，并将两块芯片整合在一起。该产品使用10 TB/sec NVLink 5.0连接，并拥有2080亿个晶体管。相比之下，前一代GPU“Hopper” H100集成的晶体管仅为800亿。

英伟达每两年更新频率，升级一次GPU架构，大幅提升AI芯片性能。英伟达2022年发表Hopper架构H100AI芯片后，引领全球AI市场风潮。如今再推采Blackwell架构的AI芯片性能更强大，更擅长处理AI任务，Blackwell架构是以数学家David Harold Blackwell之名命名。

黄仁勋表示，Blackwell架构GPU的AI运算性能在FP8及NEW FP6都可达20petaflops，是前一代Hopper架构运算性能8petaflops的2.5倍。NEWFP4更可达40petaflops，是前代Hopper架构GPU运算性能8petaflops5倍。取决于各种Blackwell架构GPU设备的记忆体容量和频宽配置，工作运算执行力的实际性能可能会更高。黄仁勋强调，有额外处理能力，使人工智慧企业训练更大更复杂的模型。

此外，GB200还包含了一个基于Arm架构设计的Grace CPU和两个B200 Blackwell GPU组成。其大语言模型推理性能比H100提高了30倍，同时成本和能耗也降至原来的25分之一。