消息称英伟达计划推出采用Arm和Blackwell内核的AI PC芯片
发布时间:2024-05-29 13:45:00 阅读量:541
业内有传言称,英伟达正在准备推出一款将下一代Arm内核与其Blackwell GPU架构相结合的芯片,Windows on ARM领域的竞争可能会愈演愈烈。
高通一直是推动基于ARM的Windows系统的主要芯片制造商,微软本身也在使用该芯片开发新一代Surface Laptop和Pro平板电脑。高通表示,其OEM合作伙伴正准备推出20种“Copilot+ PC”,而这只是其中的两类。
据传言,英伟达正寻求加入这一行列。据悉,这家GPU巨头正在准备一款片上系统(SoC),将Arm的Cortex-X5核心设计与基于其最近推出的Blackwell架构的GPU相结合。
Arm没有回应置评请求,而英伟达称“今天没有什么可宣布的”。
报道称,鉴于英伟达在AI领域的投资,该公司希望在AI PC市场中占据更大份额是合情合理的,该市场正围绕“内置AI加速的CPU”和“Windows对这些功能的支持”而发展。该公司已经拥有自己的Grace Arm CPU设计,但该设计的目标是数据中心应用。
对于一款针对笔记本电脑的SoC来说,Blackwell似乎是一个奇怪的选择,因为它是英伟达最新的高性能GPU设计。一些报道表明,英伟达将使用迄今为止尚未公布的基于Blackwell的RTX GPU,该GPU针对消费者,并配备LPDDR6存储器。
Arm 的 Cortex-X5 将成为继去年推出的Cortex-X4之后,其为智能手机和笔记本电脑设计的高性能内核的下一代产品。该内核代号为 Blackhawk,尚未正式发布,但预计将比现有的 Arm 内核“大幅提升性能”。
相关文章阅读
-
曝英伟达计划四季度推出RTX 5090
2024-04-18
-
三星赢得英伟达AI芯片2.5D封装订单
2024-04-08
-
英伟达推出最强AI芯片GB200 采用Blackwell架构
2024-03-20
-
低良率影响产量 美光在英伟达HBM3E资格测试中领先
2024-03-05
-
英伟达成立新部门帮助云计算公司设计芯片
2024-02-19
-
消息称英特尔将为英伟达提供先进封装产能
2024-02-01
-
英伟达、AMD、高通等购买台积电第二代3nm工艺产能
2024-01-05
-
传英伟达向SK海力士和美光大量预购HBM3内存
2024-01-02