投资50亿美元!Wolfspeed全球最大碳化硅工厂封顶
发布时间:2024-03-28 14:26:00 阅读量:622
美国碳化硅制造商Wolfspeed旗下耗资50亿美元(折合人民币约361亿元)的8英寸碳化硅(SiC)制造中心宣告封顶。消息称,该工厂以该公司已故联合创始人John Palmour的名字命名。
据官方介绍,“John Palmour碳化硅制造中心”总投资50亿美元,获得了来自公共部门和私营机构的支持,将助力从硅向碳化硅的产业转型,提升对于能源转型至关重要的材料的供应。
该中心占地445英亩,一期建设预计将于2024年底竣工,该中心将制造200mm碳化硅(SiC)晶圆,显著扩大Wolfspeed材料产能,满足对于能源转型和AI人工智能至关重要的新一代半导体的需求。Wolfspeed表示,这将比150mm晶圆大1.7倍,带来更多高效的晶圆,并最终实现更低的成本。
Wolfspeed表示,“John Palmour碳化硅制造中心”的爬坡将为近期签订的客户协议(瑞萨、英飞凌、以及其他企业等)提供支持,推动具有重要意义的进展,朝着实现Wolfspeed长期增长战略不断迈进。“
据悉,Wolfspeed 目前在北卡罗来纳州达勒姆总部制造了全球超过 60% 的碳化硅材料,并且正在开展投资 65 亿美元的产能扩充计划,以显著提升制造。
相关文章阅读
罗姆计划于2024年在日本开始生产碳化硅晶圆
ST意法半导体和博格华纳已签署车规碳化硅器件供应协议
MACOM斥资1.25亿美元收购Wolfspeed的RF业务
罗姆收购Solar Frontier计划将碳化硅产能提升35倍
-
瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议
2023-07-07
-
芯片制造商Wolfspeed计划在德国建全球最大碳化硅晶圆工厂
2023-02-02
-
ST意法半导体和Soitec公司将在碳化硅衬底技术达成合作
2022-12-05
-
安森美碳化硅SiC工厂建成,拟增五倍产能
2022-08-16
-
英飞凌CoolSiC™功率模块可将有轨电车的能耗降低10%
2022-03-08
-
功率半导体供不应求 博世启动碳化硅(SiC)芯片量产计划
2021-12-03
-
芯片霸主纷纷入局汽车智能化
2024-09-27
-
美国半导体公司Vishay官宣重组!800人被裁、关闭上海等三家工厂
2024-09-26