韩美半导体拿下美光226亿韩元的HBM设备订单

近日，韩美半导体宣布获得美光科技一笔价值226亿韩元的订单，用于提供双TC粘合设备以制造HBM芯片。消息发布后，韩美半导体的股价一度上涨11%。

TC键合机是一种使用热压缩方法将加工后的芯片附着到电路板上的设备。近期，它被用于HBM3E和HBM3进行垂直堆叠（stacking），以生产率和精度。

报道称，即使是韩美半导体供应合同公布后，其股价的强势仍在持续，造成这种情况的原因是HBM市场的“供应短缺”现象。业界预测，HBM市场规模将从去年的20.4186亿美元增长到2028年的63.215亿美元。

业内人士表示，目前HBM市场需求主要集中在第5代产品“HBM3E”，相关设备的供应短缺情况正在加剧。

韩美半导体一直向SK海力士供应现有的“DUAL TC BONDER GRIFFIN”和高级型号“DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON”，随着最新型号“DUAL TC BONDER TIGER”的推出，韩美半导体正在快速响应全球需求。

去年至今，韩美半导体这两款产品向SK海力士的累计订单额已超过2000亿韩元。目前，SK海力士正在通过使用韩美半导体TC键合机设备来增加其HBM市场份额。