又一家扩产！超40亿美元，格芯在新加坡建新厂，预计产能增45万片

根据国外媒体报道，全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（Global Foundries）宣布在新加坡投资超过40亿美元（折合50亿新加坡元），用于建设新晶圆工厂和扩大产能。

格芯新闻稿称，格芯与新加坡经济发展局携手合作，同时在已承诺客户的共同投资下，进行了超过40亿美元的投资，这部分资金包括政府的投资和客户的预付款，并且格芯首席执行官Tom Caulfield表示，在新加坡投资的40亿美元只是格芯未来5-10年战略计划的第一步。

在新加坡建厂的格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至约每年150万片晶圆（300mm）。格芯新工厂预计首期工程将在2023年投产，这个工厂将为汽车和5G技术制造芯片，并且长期客户协议已经签订。保守估计，该新工厂将创造约1000个工作岗位。

该公司之前计划是2021年投资14亿美元扩大产能，周二宣布的扩张计划是之前计划的扩充。

资料表明，格芯是全球第四大芯片代工厂，总部位于美国加州Santa Clara，在美国、德国和新加坡均有设厂，为AMD、高通和博通等公司进行芯片代工。

公司正在筹划赴美IPO，届时的估值规模大约为300亿美元。

未来5-8年芯片供应仍将紧张

Caulfield在新闻会上表示，“我认为未来5至8年，行业将呈现抢供应、而非抢需求的局面”。

从去年12月起，芯片短缺已成为全球性问题，包括汽车制造商在此次新冠疫情中低估了市场对半导体的需求，进而选择减产来应对疫情所带来的危害，从而造成汽车芯片市场的缺芯局面。

英特尔公司等大型芯片制造商此前曾警告称，芯片短缺将持续到明年。英特尔在今年3月宣布了一项200亿美元的计划，以扩大芯片制造能力，而另一家芯片代工厂台积电今年4月表示，将在未来投资1000亿美元。

同时，各国政府包括美国和日本政府出台相关政策，鼓励和支持半导体回归国内生产。在本月，美国批准了540亿美元的资金，以增加美国半导体和电信设备的生产和研究。