向芯片封装领域进军！海思牵手劲拓股份发力芯片封装

 昨日晚间（7月6日），劲拓股份发布公告称，公司于2021年7月6日与深圳市海思半导体（以下简称“海思”）在深圳市签订了《海思劲拓合作备忘录》。

 据资料显示，劲拓股份于2014年在深交所创业板上市，主要从事高端专用装备的研发、生产、销售和服务，是SMT领域的龙头企业。主要产品包括电子整机装联设备、光电模组生产专用设备及航空专用制造设备等，其产品质量和技术含量都处于国内顶尖水平。

海思半导体是华为旗下公司。7月5日，劲拓股份表示，公司在电子热工、光电显示、半导体热工等专用设备方面，与华为均有不同程度的合作。

二者签订的公告显示，本次合作备忘录签署的背景是基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业面国产化进程，因此双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。

从海思来看，今年4月，在2021年华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军回答“海思未来营运模式”时坦言：第一，海思研发的任何芯片目前没有地方能够生产加工；第二，海思对于华为来讲，只是一个芯片设计部门，所以华为目前对它没有盈利的诉求。

“现在我们就是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。当然，这支队伍可以不断地做一些研究、技术的开发、技术的积累，为未来做一些准备。”徐直军说。

关于这次合作对上市公司的影响，劲拓股份表示，本次备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思的认可，双方建立紧密的战略合作关系，将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。此合作能够给劲拓带来积极影响，符合公司及股东的利益。

值得注意的是，劲拓股份表示，备忘录对公司的业务独立性 不构成影响，同时备忘录对公司本年度经营业绩的影响需视协议各方后续具体合作协议的签订和实施情况而定。

另外，公告显示，本备忘录仅为战略框架性协议，属于各方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定，不涉及具体金额，签订程序无需提交公司董事会和股东大会审议，后续业务合作的具体实施内容和计划将以另行签订的正式合作协议为准。

就在双方合作当日，劲拓股份股价走势强劲，7月6日股价高开高走，截至收盘仍涨9.07%，报收19.36元/股，公司总市值46.97亿元。