台积电3nm技术优势显著 苹果和Intel将率先使用

芯片在科技市场中能够发挥的作用是越来越大了，除了是各类数码产品的核心部件之外，其在汽车、人工智能等科技领域中也是至关重要的零部件。作为全球排名第一的芯片代工巨头，台积电的芯片工艺是最为领先的，一直维持高位置。

据报道，首先采用台积电3nm技术的产品是苹果的新款iPad产品，大概率将在2022年秋季发布。第二家与台积电合作生产3nm芯片的公司是英特尔，有消息称英特尔的芯片产量计划比苹果高。这两家公司目前正在测试采用这种技术的芯片设计，并很可能为计划于明年下半年推出的设备大规模生产这种芯片，预计将率先把该技术推向市场。

众所周知,工艺制程越先进,芯片性能越好,单位面积所产生功耗越低,但随之而来的是,制造难度和成本也加倍提升。台积电的 3nm 制程工艺，是计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模量产。在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家都有谈到 3nm 工艺，他透露同 5nm 工艺相比，3nm 工艺将使晶体管的密度提升 70%，芯片的速度提升 10% 到 15%，能效提升 25% 到 30%。

值得一提的是台积电(TSM.US)将于7月15日美股盘前发布2021年第二季度财务报告。此前，台积电已分别披露4月、5月的收入状况，其中， 4月营收1113.15亿台币(约合39.75亿美元)，同比增长16.5%;5月营收1123.6亿台币(约合40.12亿美元)，同比增长17.1%。考虑到二季度全球芯片短缺，台积电产能爆满，可以推测，二季度业绩稳稳的增长基本已板上钉钉。