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日本公司DNP近日宣布，计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品，预计2027年实现量产。此外，日本凸版（Toppan）公司也将开发最尖端的光掩模。
标签: 光掩模 Rapidus
发布时间: 2024年3月27日 15:00 阅读量: 744
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