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Rapidus与Esperanto合作开发低功耗AI芯片
日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录,双方将就面向数据中心的人工智能(AI)半导体研发展开合作,共同开发低功耗AI芯片。
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台积电3nm工艺步入正轨 2024下半年将如期投产N3P节点
台积电近日举办技术研讨会,表示其 3nm 工艺节点已步入正轨,N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。
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Bourns推出TLVR1005T和TLVR1105T系列多相跨电感器电压调节器
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出全新TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列多相跨电感器电压调节器 (TLVR) 电感器。具有极大的电流能力、低感值和低 DC 阻值 (DCR),旨在满足当今数据驱动的应用性能需求。
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SK海力士将为特斯拉生产电源管理(PMIC)芯片
报道称,SK海力士的代工子公司SK Key Foundry计划最早于7月在忠清北道清州工厂的8英寸晶圆厂生产安装在特斯拉电动汽车上的电源管理芯片(PMIC)。
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意法半导体与迈凯伦应用技术合作支持电动超级跑车
在这一挑战中,迈凯伦应用设定了明确的目标:为电动马达提供强劲动力,确保驾驶性能的极致体验;优化800V高电压下的电气效率;并研发出具有商业可行性的牵引逆变器。为了实现这一目标,公司采用了碳化硅功率模块,这一技术选择为其动力系统提供了强大的驱动力。
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台积电拟四季度开建欧洲工厂 预计2027年投产
在最近举行的 2024 年欧洲技术论坛上,台积电再次确认,他们计划在今年的第四季度开始建设德国晶圆厂项目,并预计在 2027 年投入生产。
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单台售价超25亿元!台积电暂缓购买ASML新型光刻机
台积电近日表示,荷兰光刻机制造商ASML的新型光刻机价格过于昂贵,目前不打算采购。ASML是全球最大规模光刻系统制造商,其所生产的光刻设备在制造芯片的过程中可谓起着最重要作用。
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三星电子调整战略:未来存储业务重心转向企业领域
近期,媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示,未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上,而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。
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台积电预计Q2销售额196亿美元至204亿美元
5月10日,晶圆代工大厂台积电公布4月业绩。根据数据,2024年4月台积电实现营收2360.2亿元新台币(约526亿元人民币),同比增长59.6%,环比增长20.9%;2024年1-4月实现营收86.65亿元新台币(约1846亿元人民币),同比增长26.2%。
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发布时间: 2024年5月14日 13:49 阅读量: 337
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三星、SK海力士将停供DDR3 或致价格飙涨
据业内消息,全球领先的DRAM供应商三星和SK海力士正全力推进高带宽内存(HBM)和主流DDR5规格内存,预计从下半年开始将停止供应DDR3利基型DRAM。