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媒体报道
苹果M5芯片首度曝光：台积电代工用于人工智能服务器

据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。

标签: 苹果芯片

发布时间: 2024年7月5日 14:00 阅读量: 1104

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