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产品介绍GOWIN DK-START-GW1NR9 V1.1开发工具包产品介绍
GOWIN Semiconductor DK-START-GW1NR9 V1.1开发工具包旨在演示LittleBee®GW1NR-9 FPGA。GW1NR-9 FPGA集成了丰富的pSRAM存储芯片。GW1NR系列还实现了低功耗、即时启动、低成本、非易失性、高安全性、多种封装和灵活使用。GW1NR-9 FPGA以低功耗、小尺寸和最薄的封装为设计目标进行了优化。
标签: GOWIN 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2023年10月13日 11:26 阅读量: 1626
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产品介绍GOWIN DK-START-GW1NSE2开发工具包产品介绍
GOWIN Semiconductor DK-START-GW1NSE2开发工具包专为GW1NS-2C SoC FPGA设计。SoC FPGA嵌入了一个ARM Cortex-M3硬处理器和一个2K LUT FPGA结构。
标签: GOWIN 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2023年10月12日 10:00 阅读量: 1694
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产品介绍基于Xilinx Artix-7 FPGA RISC-V演示板产品介绍
Seeed Studio基于Xilinx Artix-7 FPGA RISC-V的Perf-V是一款FPGA演示板，设计用于PerfXLab的RISC-V开源社区。该板集成了各种外设，并提供了许多接口。Perf-V灵活性极高，可以移植多种架构。该板提供大量材料，可供用户了解和试验用于RISC-V和FPGA产品设计的平台。它是学习、开发程序和制作演示的首选硬件。
发布时间: 2023年9月21日 10:30 阅读量: 855
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产品介绍Seeed Studio Sipeed Tang Nano FPGA板产品介绍
Seeed Studio Sipeed Tang Nano FPGA板由GW1N-1 FPGA供电，并搭载低功耗GW1N-1-LV核心芯片。GW1N-1-LV芯片提供1152 LUT4，其中包含4个RAM和864 FF（触发器）地址。Tang Nano板体积小巧，因此不包括DSP模块。
发布时间: 2023年9月18日 09:35 阅读量: 711
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产品介绍EVAL-TPG-ZYNQ3评估套件产品介绍
Analog Devices EVAL-TPG-ZYNQ3 Xilinx Zynq®-7000全面可编程SoC ZC706评估套件针对JESD204B进行了优化，提供用于诸多RadioVerse系列宽带收发器评估板的数据采集平台。12V单电源同时为Zynq® 和RadioVerse评估板供电。该款数据采集平台通过各种接口标准与RadioVerse评估板对接，包括JESD207和JESD204B。Z
标签: 亚德诺半导体 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2023年9月15日 11:05 阅读量: 756
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产品介绍Mpression HDMI 2.0 FPGA夹层连接器产品介绍
Mpression HDMI 2.0 FPGA夹层连接器（FMC）/高速夹层卡（HSMC）旨在评估Altera Arria®10 GX FPGA开发套件和Macnica的Nitro Cyclone®V GX I/O。这些板卡扩展了带有FMC的FPGA评估板的HDMI 2.0接口。HDMI 2.0 HSMC卡插入Macnica的Nitro Cyclone®V GX I/O扩展基板，以使用各种FPGA
标签: Mpression 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2023年9月11日 11:02 阅读量: 796
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产品介绍赛灵思 Kintex®-7 FPGA嵌入式套件产品介绍
赛灵思 Kintex®-7 FPGA嵌入式套件包含KC705基本评估套件的组件以及嵌入式设计人员快速设计其高性能嵌入式系统所需的全部其他软内容。该嵌入式套件提供一个嵌入式有针对性参考设计和相关工具，比如Vivado®设计套件。该嵌入式套件支持使用MicroBlaze软件32位RISC进行嵌入式处理。
标签: 赛灵思 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2023年8月31日 10:00 阅读量: 774
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产品介绍Samtec评估和开发套件产品介绍
Samtec评估和开发套件采用高速互连解决方案，简化了互连设计流程，并针对业余爱好者、调整人员和专业工程师等人缩短了上市时间。从用于板对板和电缆组件的SI评估套件到光学、FPGA相关和组件套件，Samtec提供最全面的互连评估和开发工具集。
标签: Samtec 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2023年8月3日 09:15 阅读量: 755
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产品介绍GOWIN EVAL-pSRAM-GW1NR4开发工具包产品介绍
GOWIN Semiconductor EVAL-pSRAM-GW1NR4开发工具包提供了评估LittleBee®GW1NR-4 FPGA的要求和接口选项。GW1NR-4 FPGA以低功耗、小尺寸和最薄的封装为设计目标进行了优化。GW1NR系列还实现了低功耗、即时启动、低成本、非易失性、高安全性、多种封装和灵活使用。GW1N系列和GW1NR系列之间的主要区别在于GW1NR系列集成了丰富的pSRAM
标签: GOWIN 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2023年7月28日 10:00 阅读量: 1097
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产品介绍莱迪思半导体 CrossLink-NX™评估板产品介绍
莱迪思半导体 CrossLink-NX™评估板是一款基于CrossLink-NX现场可编程门阵列 (FPGA) 的演示和原型设计平台。CrossLink-NX评估板设有采用400焊球caBGA封装的CrossLink-NX 40K LC FPGA (LIFCL-40-9BG400C)。该评估板还设有用于FPGA夹层卡 (FMC) 和Raspberry Pi SBC的连
标签: 莱迪思半导体 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2023年7月27日 15:04 阅读量: 819
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