报告：Q3全球晶圆代工前两名差距拉大，台积电稳坐第一

12月2日，TrendForce集邦咨询发布报告，2021年第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增 11.8%，已连续九个季度创下历史新高。

从榜单中可以看到，台积电依然是晶圆代工厂的龙头企业，在苹果iPhone新机发布带动下，台积电第三季度营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。其中，7nm及5nm两者营收合计已超过台积电整体过半比重，且持续成长当中。

排名第二的三星在第三季度营收达到48.1亿美元，虽然与台积电有着明显的差距，但仍保证了11%的季增。这主要受益于手机客户陆续发表新机，刺激相关SoC、DDI的拉货动能，加上位于美国德州奥斯汀Line S2营收贡献回归正轨，以及韩国平泽市Line S5新产能的开出，使第三季营收在历经第二季较低的成长基期后恢复亮眼表现。

近段时间晶圆代工厂产值保持中高速增长，究其原因主要受益于多项终端应用需求上涨，如汽车、电子产品需求旺盛，另外加之5G、新能源汽车等新兴产业市场空间不断扩大，各种零部件备货强劲，因此全球晶圆代工厂纷纷调涨晶圆售价，以确保总体利润水平。

至于晶圆代工厂在第四季的表现如何，TrendForce集邦咨询预测，前十大晶圆代工产值将维持成长态势，但受到以成熟制程制造的周边料况短缺因素影响，导致部分主芯片拉货动能稍微放缓的情况下，季增幅度将略低于第三季。