台积电3nm开始试产 为2023新iPhone作准备

据MacRumors报道，DigiTimes最新报告显示，台积电(TSM.N)已经开始试生产基于其3nm工艺（称为N3）的芯片。据悉，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑（所有名称都是暂定）。

晶圆代工龙头台积电3纳米制程（N3）即将于2022年下半年量产，外界也高度关注新一代制程的进度及客户采用情形。据悉，重要的美系客户产品将在12月正式进入试产阶段，甚至Intel高层也计划在近期与公司会面，目的在于积极顾产能，以确保下一代产品能顺利上市。

据报道台积电已经在台湾南部的18号生产线，率先开始了3纳米制程芯片的试产，不过距离实际投产还有接近一年时间。根据上月网站The Information的报导，苹果打算在2023 年为iPhone、iPad 和Mac全线改用3纳米制程的处理器，不过也有传闻指明年推出的iPhone 14将会成为最快采用3纳米制程处理的产品。现时A15 Bionic、M1、M1 Pro和M1 Max处理器，通通使用5nm制程技术，转用3nm制程将会大大提升处理器的效能和省电表现，而且有望大幅度超越Intel的电脑处理器。

近日市场消息指出，Intel将在12月中旬举行半导体供应商高峰会，而公司高层也计划与台积电会面。业界指出，Intel不仅制程递延，在市场上也是被对手步步进逼，因此下一代产品的竞争力非常重要，必须仰赖外部资源协助夺回市占。Intel虽然在外放话不要美国政府提供台积电补助，但在商业考量下，还是得放软姿态，以求拿到足够的3纳米产能。台积电法说会上指出，5G手机芯片及HPC运算芯片将是3纳米量产首年的主要投片产品，据了解，除苹果、Intel排入N3首波合作名单，包括联发科、超威、高通、英伟达等也计划随后跟上。

首发台积电3nm工艺的也没有别人，最可能的是苹果，但不会是iPhone 14用的A16处理器，更可能的是第三代M系列电脑芯片，代号为Ibiza、Lobos和Palma，会首先出现在高端Mac电脑上，比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。除了苹果之外，这次及时跟进3nm的可能还有Intel，虽然Intel CEO一直在喷台积电不安全、有补贴，但也照样跟台积电做生意，而且大手笔抢下3nm节点订单，主要是用于14代酷睿的3nm GPU核心。其他厂商中，AMD、NVIDIA、高通等客户也会跟进3nm工艺，但不会这么快，至少也要2023年之后了。

由于新工艺的周期超过100天，因此台积电生产的第一批3纳米芯片将于2023年初发货。这可能意味着3纳米芯片最快将在2023年出现在苹果产品中。除了台积电，三星电子也在今年10月份宣布，将在2022年上半年开始生产3纳米芯片，这一时间表在台积电之前。如果按照三星电子的计划，它将成为全球第一家量产3纳米芯片的代工厂。