恩智浦半导体拟斥资26亿美元在德州扩厂
发布时间:2022-05-16 17:50:07 阅读量:735
近日,恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区(AustinIndependentSchoolDistrict)董事会成员举行会议,讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂与增加800个就业职缺,以换取减税措施。
奥斯汀独立学区发言人JasonStanford称,将在两周内表决恩智浦是否能继续申请减税,即313章协议。
恩智浦发言人JaceyZuniga则表示,公司也在考虑其他城市作为扩厂选址,预估在今年第四季最初最终决定并于2024年开始动工建设。
据悉,恩智浦为汽车、电话与工业设备制造芯片,该公司在美国已有4座晶圆厂,其中两座位于奥斯汀。
德州首都奥斯汀已日益成为半导体产业发展中心,三星电子去年宣布在离该市约 48 公里的地方投资 170 亿美元盖厂,此外半导体设计公司芯科实验室与思睿逻辑总部也设在该市。不仅如此,内存大厂美光 也一直在奥斯汀物色地点计划盖厂;超威在该区占有重要地位,德国芯片制造商英飞凌则计划斥资 7 美元扩建该区工厂。
相关文章阅读
恩智浦和Zendar Inc.加速开发高分辨率雷达
恩智浦NXP推出新的射频功率器件顶部冷却封装技术
恩智浦半导体 KITFS84SKTEVM评估板
车用芯片营收年增24% 恩智浦半导体CEO表示芯片需求仍具韧性
-
恩智浦半导体CEO表示实现芯片产业发展目标 欧盟预算需提高十倍
2022-10-09
-
恩智浦半导体天津改造项目竣工投产 建筑面积为3.26万平方米
2021-09-27
-
恩智浦半导体 KITFS85AEEVM FS84/FS85评估板
2022-07-14
-
恩智浦半导体 KITFS85FRDMEVM FS84/FS85评估板
2022-08-02
-
恩智浦半导体 KITFS4508CAEEVM评估板
2022-08-04
-
恩智浦半导体 MCSPTR2A5775E电机控制套件
2022-08-04
-
恩智浦半导体 FRDM33771BSPIEVB和FRDM33771BTPLEVB评估板
2021-08-27
-
恩智浦半导体 MPC5775x-EVB开发板
2022-08-01