IBM与Rapidus宣布建立战略合作 推进2nm半导体生产
发布时间:2022-12-13 17:38:00 阅读量:847
据国外媒体报道,当地时间周一,IBM与日本芯片制造商Rapidus宣布建立战略合作伙伴关系。Rapidus 来自拉丁语,意思是“快速”,Rapidus 主要以量产全球目前尚未实际运用的 2 纳米以下先进半导体作为目标。
2021年,IBM宣布开发出世界首款2纳米节点芯片。与7纳米芯片相比,2纳米芯片的性能预计将提高45%,能效将提高75%。当地时间周二,IBM表示,它将与Rapidus合作,帮助其生产目前最先进的芯片。通过与IBM的合作,Rapidus计划从2027年开始生产2纳米芯片。
2022年12月6日,Rapidus宣布与比利时微电子研究中心(IMEC)签署技术合作备忘录,计划向其派遣员工等。Rapidus 是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司,包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银,当时还获得了日本政府 700 亿日元(约 35.77 亿元人民币)的补贴。
Rapidus 计划在 20 年代的后半期在日本大规模生产采用 2 纳米芯片,此类芯片将用于 5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域。
相关文章阅读
Rapidus与IBM合作开发2nm半导体封装技术
Rapidus首条试产线施工顺利 进度已达30%
本田汽车与IBM达成合作协议 共同研发智能化汽车技术
Rapidus与Esperanto合作开发低功耗AI芯片
-
IBM与加拿大政府、魁北克省政府达成协议
2024-05-06
-
日本批准将向Rapidus提供高达5900亿日元补贴
2024-04-02
-
日企将为Rapidus量产尖端光掩模 预计2027年量产
2024-03-27
-
日本Rapidus引入光刻机 并派员工学习EUV技术
2023-12-06
-
IBM发布首台模块化量子计算机Quantum System Two
2023-12-06
-
日本拟为台积电和Rapidus提供百亿补贴
2023-10-27
-
IBM推出"北极“芯片 速度和能效均比同类产品提高20多倍
2023-10-23
-
ASML进驻北海道 为Rapidus提供技术支持
2023-09-27