芯片巨头博通称考虑Intel代工替代台积电

此前,受疫情的影响,博通也遭遇了产品短缺和供应中断。除了极少数专业零部件外,博通也将其半导体的制造任务外包。在全球晶圆代工市场上，台积电是产能最大、技术最先进的公司，但是未来面临的不确定性增加，因此很多半导体公司也在积极寻求新的代工伙伴，Intel也掺和了一脚，半导体巨头博通表态考虑使用Intel代工，替代台积电。

博通CEO陈福阳日前在采访谈到了公司的战略，表示还在寻求新的半导体并购，虽然2018年斥资1420亿美元收购高通的案子被美国禁止，690亿美元收购VMare还在欧美等国家进行反垄断审查，但是并购依然是博通战略的关键环节，他们有一个精选名单，包括半导体芯片及软件公司。

当被问及VMware如何与博通的其他产品组合相适应时，Tan表示：“它不适合。”

“博通的22个产品部门（包括半导体、网络设备和企业软件）中的每一个都非常独立地运行，同时共享后台功能和一些销售团队。每个部门都被允许根据需要进行投资，以成为第一或保持他们在各自市场中的龙头位置，如果这些部门的任何一个不得不依靠他们的‘兄弟’部门之一来实现这一目标，他们就不应该存在。”Tan解释说道。

此外，他还谈到了公司的代工选择，目前博通只有少部分零部件是自产的，大部分芯片依然要外包，当前主要合作伙伴是台积电，但陈福阳也表示正在考虑以Intel为潜在的代工伙伴，后者将成为台积电的替代供应商。

作为全球数一数二的无晶圆半导体设计厂商，博通这番表态对Intel是大大的利好，此前Intel也表示他们跟全球10大半导体中的7家厂商都在洽谈合作，博通显然是位列其中的。