美满电子Marvell发布采用台积电3纳米技术数据中心芯片

据报道，尽管台积电于2022年底宣布开始量产3纳米制程，但最新财报显示该制程仍未为公司贡献营收。外界传言称，价格因素使得除苹果外的IC设计公司暂缓采用3纳米技术。然而，美国IC设计公司Marvell最近发布了采用台积电3纳米技术制造的数据中心芯片。

Marvell表示，台积电3纳米芯片可用于新产品设计，包括基础IP构建块、112G XSR SerDes（串行器/解串器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互连，管理数据基础设施的信息流。Marvell在3纳米平台生产或开发的解决方案中，遵循了许多5纳米解决方案，超越无与伦比的电光、开关、PHY、计算、5G基频和存储产品组合，以及广泛的定制化ASIC程式。

具体来说，此IP产品组合与2.5D封装技术相容，如台积电领先的2.5D CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装解决方案，使Marvell能够为产业领先的基础设施产品开发最先进的multi-die、多芯片封装系统（SiP），并为最具挑战性的基础设施应用如机器学习最佳化客制化ASIC解决方案。

Marvell的数据中心芯片采用台积电3纳米技术制造，这表明该制程已经成为IC设计公司的首选。虽然台积电的3纳米制程尚未为公司贡献营收，但随着越来越多的IC设计公司采用该制程，预计其将在未来几年成为台积电的主要业务之一。

此外，Marvell的数据中心芯片还显示了台积电在2.5D封装技术方面的领先地位。该技术可以将多个芯片组合在一起，形成一个高度集成的系统，从而提高性能和可靠性。这种技术的应用将有助于推动台积电在封装领域的发展，进一步提高公司的市场竞争力。

Marvell发布采用台积电3纳米技术制造的数据中心芯片，表明该制程已经成为IC设计公司的首选。虽然台积电的3纳米制程尚未为公司贡献营收，但该制程的应用将有助于推动台积电在封装领域的发展，提高公司的市场竞争力。

相关信息显示，Marvell是一家美国半导体公司，致力于设计和制造高性能存储器、网络处理器、通信和无线连接解决方案等半导体产品。公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，成立于1995年，目前在全球范围内拥有员工超过5000人，业务覆盖亚洲、欧洲和美洲等地区。Marvell的优秀制造工艺和精湛的技术创新，已在计算机、通信、娱乐、汽车等多个领域得到了广泛应用，并且被多个知名企业选择作为其核心芯片供应商。