博世、英飞凌和恩智浦获德国批准投资台积电芯片厂

近日，德国反垄断机构声明表示，批准博世 (BOSCH)、英飞凌 (Infineon) 和恩智浦 (NXP) 入股台积电的德国德勒斯登12英寸芯片厂。

德国企业联合管理局表示，三家公司将分别收购台积电成立的半导体公司European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)10%的股份。

德国企业联合管理局负责人Andreas Mundt在一份声明中表示：“最近动荡的地缘政治表明，确保半导体供应是多么重要，尤其是对德国工业而言。”Mundt还补充说，欧盟和德国都致力于将更多的半导体生产带来欧洲和德国。

台积电是全球最大的芯片代工制造商，自2021年以来，该公司一直商谈在德国东部萨克森州建立制造工厂(或称“晶圆厂”)的事宜。

该工厂将是台积电在欧洲的第一座工厂，对于德国政府推动国内芯片业发展的雄心壮志而言，台积电的这座工厂将发挥至关重要的作用。新工厂计划于2027年投入运营，预计每月可生产4万块300毫米晶圆。

此前在8月8日，台积电声明称，已批准一项在德国投资半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，批准向ESMC投资不超过34.9993亿欧元，用于在德国提供代工服务。合资公司将由台积电持有70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%的股权。总投资预计将超过100亿欧元，该工厂将由台积电运营。