消息称苹果将成为首批采用台积电2nm工艺的客户

在去年苹果发布了多款采用3纳米芯片制造工艺的芯片，例如M3系列。这不仅带动了台积电（TSMC）3纳米芯片的产能提升，也在台积电的季度财报中得到了显著的收益。为了进一步提高iPhone和Mac的计算和图形性能，苹果已经开始研发下一代芯片。

近日，据供应链权威媒体DigiTimes报道，苹果公司将再次取得芯片技术的首发，成为全球首家采用台积电2nm工艺的客户。

据悉，台积电的2nm工艺是继3nm工艺之后的又一重大突破，该工艺将采用GAA FET (全环绕栅极晶体管)，取代finFET (鳍式场效应晶体管)，能够在相同的面积下，提高约30%的性能，或者降低约40%的功耗。

此前，台积电曾表示，其2nm工艺正在研发中，有信心在2nm工艺依旧保持技术领先地位，该工艺将会在2024年开始预生产，与于2025年正式投产。

回望过去，苹果与台积电的合作关系可谓紧密。从iPhone到Mac，苹果的一系列产品都采用了台积电的先进工艺。今年，iPhone 15 Pro中的A17 Pro芯片和Mac中的M3系列芯片更是基于3纳米节点制造，相较于前代的5纳米节点，性能有了显著提升。GPU速度提高了20%，CPU速度提升了10%，神经引擎速度更是翻了一番。这样的成绩，无疑是台积电与苹果深度合作的最好见证。

根据时间表来看，届时iPhone 17 Pro将会成为首个搭载2nm芯片的设备。

台积电为2nm制程工艺量产建设的新竹科学园区宝山P1晶圆厂，最快将在今年4月份开始安装相关的设备。