消息称台积电2nm制程加速安装设备 预计2025年量产

近日，根据市场消息来源，台湾半导体制造公司（TSMC）正在加快其2纳米（nm）制程技术的研发进度。据悉，该公司位于新竹宝山的Fab20 P1工厂计划于4月开始进行相关设备的安装工作，这是为了准备采用环绕式闸级（GAA）技术的量产工作。这一技术被认为是未来芯片制造的重要发展方向，因其能够进一步提高芯片的性能和能效。

台积电在制程技术上的领先地位一直备受业界关注。据悉，宝山P1、P2以及高雄三座先进制程晶圆厂均预计将于2025年投入量产。这一时间点的设定，无疑将进一步巩固台积电在全球半导体市场中的领导地位，同时也将推动整个行业的技术进步。

值得注意的是，台积电2nm制程技术的量产将吸引众多知名客户的目光。苹果、英伟达、AMD以及高通等科技巨头纷纷表示出对台积电2nm制程技术的浓厚兴趣，并计划在未来争夺其产能。

据称台积电将会在2025年下半年开始大规模使用N2制程上量生产芯片。考虑到当代半导体生产周期，商用的2纳米芯片将会在2025年晚期或者2026年初在市面上出现。在此之前，台积电将会使用有N3E、N3P和N3X等3纳米制程的改进版生产芯片。

对于这一系列动作，台积电方面并未对外公开发表评论，但业界普遍认为，这将对公司在全球半导体产业中的竞争地位产生积极影响。随着技术的不断进步和市场需求的增长，台积电的2nm制程技术有望为公司带来新的增长机遇，并推动整个半导体行业的发展。