美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

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发布时间：2024-03-28 15:36:11 阅读量：610

美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已经开始正式动工。

资料显示，美光在中国运营版图包括北京、上海、深圳与西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投资43亿元人民币，其中包括加建这座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。

美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

新厂房预计将于2025年下半年投产，后续根据市场需求逐步投产。美光表示新厂房落成后，西安工厂总面积将超过13.2万平方米。

同时，美光亦在推进收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的资产。力成西安的设备自2016年以来一直在美光全资的厂房中运行，随着协议到期，美光去年6月宣布收购力成西安资产，并预计此收购项目将在大约一年内完成。

美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia在接受采访时表示，“西安工厂靠近智能手机、PC和汽车的中国客户，以便更加精准地满足客户的多元化需求，并加速新产品的推广应用，特别是在人工智能、物联网以及低功耗内存技术等前沿领域。”

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