-
媒体报道苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器
据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。
-
媒体报道三星超前布局 AI半导体芯片垂直三维封装技术 降低成本22%
近日，韩媒报道了三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。
-
媒体报道美国芯片业面临重大人才缺口！准备大量砸钱补救
据媒体报道，美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题，为此政府迅速启动一项计划，旨在培养国内芯片劳动力，以避免劳动力短缺对半导体生产造成威胁。
-
媒体报道三星S25系列芯片将由高通独家供应
据媒体报道，最新爆料显示，三星即将推出的Galaxy S25系列智能手机将完全采用高通处理器，原因是自家的Exynos 2500处理器因3nm工艺的良率和功耗表现不佳而无法供应。
-
媒体报道车载芯片需求疲软 安森美计划裁员约1000人
近日，安森美半导体 (Onsemi) 表示，将在全球裁员约 1,000 人，以精简运营并降低成本。在一份监管文件中表示，该公司还将整合九个工厂，并重新分配另外 300 名员工或要求他们搬迁至另一个工厂。截至 2023 年 12 月 31 日，安森美拥有约 30000 名全职员工。
-
媒体报道英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
据媒体报道，英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块，SiC生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心。
-
媒体报道SK海力士计划2025Q1量产GDDR7显存
据报道，SK海力士在今年的COMPUTEX 2024上展出了GDDR7的样品，并表示计划2025年第一季度开始量产。相比于竞争对手三星和美光，SK海力士似乎是进入大规模生产阶段最晚的一家。
-
媒体报道消息称三星电子正扩大半导体封装联盟
据报道，三星电子预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。业界认为，三星电子此举旨在试图缩小与台积电的技术差距。
-
媒体报道三星半导体全球分拨中心在苏州开业
据苏州工业园区官微，6月7日，三星半导体全球分拨中心在苏州工业园区正式乔迁开业。
-
媒体报道英特尔出售爱尔兰工厂股份，获110亿美元
根据媒体报道，英特尔最近宣布同意将位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股份以110亿美元的价格出售给阿波罗全球管理公司。这一行动的目的是为了引入更多外部资金以支持英特尔的大规模扩张计划，并减轻公司的财务压力。
购物指南
消费保障
关于我们
