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行业新闻半导体短缺、交付周期拉长，部分处理器交货长达99周
有媒体报道表示,全球缺芯问题仍未有解除迹象，半导体交付周期被不断拉长。根据美国电子元件分销商Sourcengine提供的数据，今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。
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行业新闻2021年下半年日本半导体出口额追上汽车,同比涨24.4％
据报道，2021年下半年，以半导体等制造设备和以IC（集成电路）为主的电子零部件出口额达4.4739万亿日元（390亿美元），同比增加24.4％，水平与乘用车基本相当。与疫情前的2019年下半年相比增加3成，占出口整体的比率突破10％。
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行业新闻三星超越英特尔成为顶级芯片制造商 全球半导体市场首次突破5000亿美元
据美国研究机构Gartner1月19日发布的报告显示，三星超过英特尔，成为顶级芯片销售商。由于内存业务的有力提升，2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759亿美元。该公司上一次排名第一是在2018年。该排名以Gartner的初步结果为基础，不包括台积电等代工厂。
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行业新闻IC Insights | 2021年电子系统中的半导体含量达33.2%
知名半导体分析机构ICInsights更新了《麦克林报告》，报告分析了电子系统中的半导体含量的历史走势。 从历史上看，与电子系统市场相比，半导体行业年均增长率较高的驱动力是电子系统中使用的半导体的价值或含量不断增加（如下图）。随着过去10年手机、汽车和个人电脑的全球单位出货量增长率趋于成熟和放缓，电子系统市场在2011-2021年的复合年增长率为3.5%，而半导体市场的2011-2021年的复合年增长率为6.5%。
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行业新闻曝韩国8英寸半导体代工产能售罄 今年涨价或将持续
由于各大芯片代加工的产能仍然十分的紧张，所以2022年的芯片仍然十分的短缺，今年涨价或将持续。韩国国内8英寸半导体代工产能预订实际上已经结束，预计今年的半导体供应也将因代工产能的不足，面临与去年相似的困境。
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行业新闻IC Insights：预计今年全球半导体产值将增长11% 达6806亿美元！
根据ICInsights的1月份半导体行业快报报告，在2021年经济从2020年爆发的新冠疫情危机中反弹后，全球半导体营收增长了25%，预计2022年半导体总销售额将增长11%并达到创纪录的6806亿美元。
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行业新闻韩国半导体大厂三星电子和SK集团扩大对系统芯片领域的投资
1月4日，韩国三星电子和SK集团正扩大对系统芯片领域的投资，前者建厂进度超前消息频传，后者收购合作消息不断。三星平泽三厂（P3）计划2023年下半年竣工，料成为全球最大的半导体工厂，生产存储器芯片和系统芯片，不过目前盛传P3厂将提前至2022年投产。将拥有相当于 25 个足球场大小的无尘室，成为世界最大的半导体工厂。与 2021 年开始运营的平泽 P2 工厂一样，将建成存储器和系统半导体的综合生产基地。
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行业新闻第三代半导体起飞 晶圆代工大厂联电积极布局
据台媒报道，继台积电之后，又一家半导体晶圆代工龙头进军第三代半导体。联电已通过投资联颖，切入第三代半导体领域。联电计划从6英寸氮化镓产品入手，之后将展开布局碳化硅，并向8英寸晶圆发展。公司透露，第三代半导体制程将从CMOS转换而来，未来将伺机扩产。
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媒体报道SEMI发布首个半导体晶圆设备资安标准 加速发展高科技制造业
晶圆设备资安标准（Fab & Equipment Security Standards）从草案开始即备受关注，去年底就传出可能有结果，历经多次来回提交SEMI修改，近日台积电企业资讯安全处长屠震公开透露，此标准将在2021年底发布。 据中国台湾媒体《经济日报》报道，国际半导体产业协会（SEMI）12月28日发布首个半导体晶圆设备资安标准，期能加速高科技制造业安全智慧化、数字化的脚步。
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