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    Alorium Technology Hinj Kit套件产品介绍

    Alorium Technology Hinj Kit物联网和现场可编程门阵列(FPGA)开发解决方案是一款功能丰富的通用工具包。该套件通过专用FPGA Xcelerator模块,促进物联网传感器数据处理,增强工业运动控制解决方案。Hinj套件具有内置驱动程序支持的集成以太网和Wi-Fi模块。此内置驱动程序提供了到云服务器和物联网框架的快速便捷连接。Hinj套件支持自由灵活的Arduino®IDE

    标签: Alorium Technology 可编程逻辑IC开发工具

    发布时间: 2023年7月24日 09:38 阅读量: 758

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    莱迪思半导体 ASC桥接板产品介绍

    莱迪思半导体 ASC桥接板可将最多三个ASC分线板连接到MachXO3™-9400开发板或ECP5™ Versa开发板,对电源管理任务进行快速原型设计、开发和测试。ASC桥接板可通过多个电源轨(1.1V、1.5V、2.5V、3.3V和12V)、内存、PCIe及其他器件实现微调、裕度调节、上电排序、复位、风扇控制和故障记录。 ASC桥接板既不包含任何可编程逻辑,也没有用

    标签: 莱迪思半导体 可编程逻辑IC开发工具

    发布时间: 2023年7月21日 11:08 阅读量: 763

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    友晶科技 MAX 10 Plus板产品介绍

    友晶科技 MAX 10 Plus板提供了一个基于Intel®FPGA(现场可编程门阵列)MAX10系列的全功能嵌入式评估平台。它提供了一个全面的设计环境,所有东西都嵌入其中,以创建一个基于处理的系统。硬件、设计工具、知识产权和参考设计都包括在内,支持广泛的音频、视频和物联网应用的开发。

    标签: 友晶科技 可编程逻辑IC开发工具

    发布时间: 2023年7月20日 09:45 阅读量: 716

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    Dialog Semiconductor SLG47004 GreenPAK混合信号矩阵产品介绍

    Dialog Semiconductor SLG47004 GreenPAK混合信号矩阵为模拟信号处理和混合信号功能提供小型和低功耗组件。这些可编程矩阵允许单个、可调和模拟组件与可配置逻辑结合,以最低成本解决各种任务。SLG47004矩阵具有模拟温度传感器、带边缘检测器输出的可编程延迟、deglitch滤波器或边缘检测器、系统内可编程性和多时间可编程存储器。该电路通过编程多时间非易失性存储器(NV

    标签: Dialog Semiconductor 可编程逻辑IC开发工具

    发布时间: 2023年7月7日 09:55 阅读量: 765

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    Digilent 410-292-1 Nexys A7教学板产品介绍

    Digilent 410-292-1 Nexys A7教学板用于评估Artix-7现场可编程门阵列。Nexys A7是一款即用型数字电路开发平台,设计用于将额外的工业应用引入教室环境。Nexys A7可以承载各种设计,从入门级的组合电路到嵌入式处理器,不一而足。Nexys A7还配有一些内置外设,包括加速计、温度传感器, MEMS数字麦克风、扬声器放大器以及多种I/O设备。Artix-7 FPGA

    标签: Digilent 可编程逻辑IC开发工具

    发布时间: 2023年7月4日 09:56 阅读量: 1016

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    Xilinx Spartan-7 FPGA模块产品介绍

    Digilent Cmod S7封装在一个48针、36针的DIP形状因子板中,围绕Xilinx Spartan-7 FPGA构建。该电路板具有32个FPGA数字I/O信号、2个FPGA模拟输入信号、一个外部电源输入导轨和接地电路,这些电路板布线至间距为100密耳的通孔引脚。这使得Cmod S7成为无焊料面包板的理想选择。该板尺寸为0.7英寸x 3.05英寸,可装入标准插座中,用于嵌入式系统。该板包

    标签: Digilent 可编程逻辑IC开发工具

    发布时间: 2023年7月4日 09:50 阅读量: 901

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    Digilent ZyboZ7开发板产品介绍

    数字化ZYBO Z7开发板已准备好使用围绕Xilinx Zynq-7000系列构建的嵌入式软件和数字电路开发板。该系列基于Xilinx全可编程片上系统(AP SoC)架构,该架构将双核ARM Cortex-A9处理器与Xilinx 7 FPGA逻辑集成在一起。Zybo Z7有一款Zybo Z7-10变型,其特点是Xilinx XC7Z010-1CLG400C,另一款Zybo Z7-20变型,其特点

    标签: Digilent 可编程逻辑IC开发工具

    发布时间: 2023年6月29日 09:50 阅读量: 1173

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    GOWIN DK-START-GW1N9开发工具包产品介绍

    GOWIN Semiconductor DK-START-GW1N9开发工具包有助于评估GW1N-LV9 LQ144 LittleBee®GW1N-9 FPGA。开发板具有广泛的高级功能,包括低功耗、即时启动、高安全性、低成本和灵活的扩展。这些特性有效地降低了学习成本,帮助用户快速设计和开发可编程逻辑器件。

    标签: GOWIN 可编程逻辑IC开发工具

    发布时间: 2023年6月28日 09:41 阅读量: 878

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    Zipcores FPGA板和套件产品介绍

    Zipcores FPGA板和套件提供一系列开发板和FMC夹层卡,用于基于Xilinx的系统的设计和开发。FPGA板具有标准FMC低引脚或高引脚数连接器。高清视频开发板是一个灵活的视频处理平台,适用于高清晰度和标准清晰度视频应用(高达HD1080p)。FMC-DSP卡非常适合需要高速数据采集和记录、软件无线电(SDR)、数字信号处理(DSP)和数字信号合成(DSS)的应用。

    标签: Zipcores 可编程逻辑IC开发工具

    发布时间: 2023年6月26日 09:40 阅读量: 632

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    莱迪思半导体 CrossLink-NX™ VIP传感器输入板产品介绍

    莱迪思半导体 CrossLink-NX™ VIP传感器输入板可让设计人员评估CrossLink-NX现场可编程门阵列 (FPGA) 的嵌入式视觉特性。CrossLink-NX VIP传感器输入板包括一个CrossLink-NX、四个Sony IMIX 258 CMOS MIPI图像传感器、三个Digilent外设模块 (Pmod™) 接口和一个用于器件编程的USB-B

    标签: 莱迪思半导体 可编程逻辑IC开发工具

    发布时间: 2023年6月25日 09:28 阅读量: 814

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