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媒体报道台积电日本新厂即将投产：每月能生产5.5万片12英寸晶圆
据报道，台积电日本熊本新厂（JASM）社长堀田佑一透露，新厂2024年第4季开始量产后，将逐步拉高产能，目标每月满载5.5万片12英寸晶圆，同时提高日本在地半导体供应链及生态系比重，目标2030年拉高到60%，远高于目前的25%。
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行业新闻德国将维持对台积电和英特尔设厂的补贴
德国政府经过长达 1 个多月的磋商谈判，宣布达成协议，对台积电和英特尔晶圆厂的补贴保持不变。
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行业新闻台积电展示2纳米芯片原型 预计2025年量产
台积电的2纳米工艺，也被称为“N2”，已经计划和开发了一段时间。据外媒报道，该公司已向苹果展示了2纳米芯片原型，该芯片预计将于2025年推出。
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媒体报道三星低价挑战台积电 2nm争夺战打响
据知情人士透露，台积电已经向其大客户苹果和英伟达等展示了N2（即2纳米）原型的制程工艺测试结果。三星也在积极推出2纳米原型，并采用低价策略吸引英伟达等客户。
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媒体报道官方补贴面临缩水 台积电设厂或被取消
德国预算危机可能对提供数十亿欧元投资补贴计划造成影响，知情人士指出，若德国减少补贴承诺，台积电恐须重新协商在德国东部设厂的条件，“最坏情况是不得不取消计划”。
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行业新闻消息称台积电明年将针对成熟制程降价约2%
消息称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右。另有IC设计厂透露，台积电提供的折让方式，是当一整季的投片完成后结算，依此从下一季开的光罩费用来折抵。
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媒体报道德国补贴或现变数 英特尔、台积电建厂计划受影响
近日，德国联邦宪法法院的一项裁决致使该国2024年联邦预算被推迟。政府的所有支出都可能受到审查，这将导致英特尔、台积电等芯片制造商或损失巨额补贴。
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媒体报道台积电计划在日本建第三工厂 生产3纳米芯片
据知情人士透露，台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片；这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。知情人士说，这家芯片代工大厂已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。
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媒体报道三星扩建美国芯片工厂 计划2030年赶超台积电
台积电作为全球晶圆代工行业的第一，一直是其他代工厂商追赶的目标。三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。
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媒体报道台积电预计明年上半年的产能利用率将恢复至80%以上
台积电正受益于苹果、AMD、NVIDIA等三大客户订单的持续增长，这不仅带动了消费性产品市场的回暖，还使其在人工智能和高速运算（HPC）领域占据了先机。预计明年第一季度，台积电的营运业绩将不会受到淡季的影响，季度营收预计仅会下降中个位数百分比（6%至8%），单季度的营收有望超过5,700亿元，挑战历年来最高的第一季度业绩。
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