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媒体报道AI性能大幅提升！曝苹果A18芯片基于Arm最新V9架构
据9月7日消息，苹果即将在下周二的发布会上正式推出iPhone 16系列，据媒体报道，iPhone 16所搭载的A18芯片，采用了Arm公司最新的V9架构，带来显著的AI性能提升。
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行业新闻苹果三款Mac新品十月登场：标配M4系列芯片
据9月7日消息，Mark Gurman爆料，苹果将在10月推出14和16英寸MacBook Pro、Mac mini和iMac等设备，标配M4系列芯片。
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媒体报道曝高通计划收购Intel部分芯片设计业务！对PC业务极有兴趣
9月6日消息，据媒体报道，在Intel面临财务困境之际，高通正在探讨收购Intel部分芯片设计业务的可能性。
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媒体报道英特尔计划携手AIST：在日本建立先进芯片研发中心
9月4日消息，据媒体报道，随着日本政府对半导体产业扶持力度的显著增强，众多科技巨头纷纷将目光投向日本，选择在日本设立高端研究中心与生产据点，以抢占未来科技制高点。
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行业新闻壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术！壁仞+英伟达+其他国产芯片
9月5日消息，据国内媒体报道，国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上，首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。
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媒体报道一夜蒸发2790亿美元！美国宣布对英伟达反垄断调查：AI芯片、显卡领域没对手
据9月4日消息，当地时间9月3日，美股低开低走，三大指数集体收跌，均创8月6日以来最大单日跌幅，而英伟达股价也是遭遇到了重创。
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行业新闻联发科最强芯片！天玑9400超前预热：10月登场
据9月3日消息，联发科执行长蔡力行在一场公开活动中预告，联发科天玑9400将在10月登场。
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媒体报道4年自主研发！中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用
据9月3日消息，据南京发布公告，经过4年的自主研发，国家第三代半导体技术创新中心（南京），成功攻克沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造的关键技术。
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行业新闻上半年中国大陆芯片设备支出超1779亿元！比韩国、美国总和还多
据9月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新数据，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1779.40亿元）。
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媒体报道曝Intel将公布削减成本计划！包括出售可编程芯片部门Altera等
9月2日消息，据媒体报道，有知情人士透露，Intel首席执行官Pat Gelsinger和主要高管将向公司董事会提交一份计划，该计划包括剥离非核心业务和调整资本支出。
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