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产品介绍
友晶科技 MAX 10 Plus板产品介绍
友晶科技 MAX 10 Plus板提供了一个基于Intel®FPGA(现场可编程门阵列)MAX10系列的全功能嵌入式评估平台。它提供了一个全面的设计环境,所有东西都嵌入其中,以创建一个基于处理的系统。硬件、设计工具、知识产权和参考设计都包括在内,支持广泛的音频、视频和物联网应用的开发。
标签: 友晶科技 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2023年7月20日 09:45 阅读量: 717
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友晶科技 Apollo S10 SoM开发板产品介绍
友晶科技 Apollo S10 SoM Developer Kit是为模块化和可扩展的高性能FPGA原型和HPC解决方案而设计的。包括的Apollo S10 SoM(模块上系统)基于Intel®Stratix®10 SoC(片上系统),提供了速度、突破性的计算能力和低功耗。阿波罗S10 SoM还包括许多高端硬件接口,如高容量和高带宽DDR4 SDRAM(高达64GB
标签: 友晶科技 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2023年6月20日 09:50 阅读量: 746
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友晶科技 TR10a-HL2 Arria 10 FPGA开发工具包产品介绍
友晶科技 TR10a-HL2 Arria 10 FPGA开发工具包为需要高容量和带宽内存接口、超低延迟通信和电源效率的设计提供了理想的硬件解决方案。TR10a-HL2是为最苛刻的高端应用而设计的,采用全高、半长的外形尺寸封装和Altera Arria 10 GX FPGA。
标签: 友晶科技 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2023年6月12日 10:33 阅读量: 498
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友晶科技 T-Core FPGA MAX 10开发板产品介绍
Terasic T-Core FPGA MAX 10开发板提供基于Intel® MAX 10 FPGA的稳健硬件设计平台。此开发板配备齐全,能为控制面板或数据路径应用提供经济高效的单芯片解决方案,并具有业界领先的可编程逻辑,以实现最终的设计灵活性。此开发板使用MAX 10 FPGA,与上一代相比,可以实现更低的功耗/成本和更高的性能。
标签: 友晶科技 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2022年11月1日 14:01 阅读量: 893
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友晶科技 HAN Pilot Platform产品介绍
友晶科技 HAN Pilot Platform是ARM软件和FPGA硬件开发平台的结合。在Arria 10 SoC FPGA中,硬件的最大容量为660K LEs。该平台具有各种类型的高速图像接口,包括HDMI、显示端口和12G-SDI以及大容量DDR4内存。HAN试点平台具有高速网络接口、千兆以太网和SFP+10GbE,为网络通信相关应用提供硬件资源。
标签: 友晶科技 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2022年10月18日 16:49 阅读量: 944
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友晶科技 P0642 FPGA客户端创新工具包产品介绍
友晶科技 P0642 FPGA客户端创新工具包(FLIK)是一款紧凑、一体式、适应性强的加速器设计,用于加速关键工作负载。这些工作负载包括数据分析、机器学习算法和深度学习。这款创新套件的外形尺寸略大于2.5英寸外部硬盘,可垂直或水平放置在不同尺寸的环境中。P0642 FLIK采用功能强大的Intel®Arria®10 FPGA,可实现更高速度的数据处理。此套件提供8GB DDR4-2133板载内存
标签: 友晶科技 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2022年7月28日 10:15 阅读量: 1033
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友晶科技 TR10a LP QDRII+Arria 10 FPGA开发工具包产品介绍
友晶科技 TR10a LP QDRII+Arria 10 FPGA开发工具包为需要高容量和带宽内存接口、超低延迟通信和电源效率的设计提供了理想的硬件解决方案。TR10a LP提供五组独立的QDRII+SRAM和高速并行闪存,用于要求高容量和高速存储的设计。
标签: 友晶科技 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2021年8月20日 08:38 阅读量: 840
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友晶科技 OpenVINO入门套件GT版产品介绍
友晶科技 OpenVINO入门套件GT版提供了围绕Intel Cyclone V FPGA构建的强大硬件设计平台。这些套件提供了一个强大的可重新配置功率的平台,并配备了一个高性能和低功耗处理系统。OpenVINO入门套件GT版配有PCIe Gen2x4、高速DDR3内存、GPIO、Arduino等。这些套件支持用户开发主流应用、基于PCIe的OpenCL应用以及各种高速连接应用。该套件包含与运行M
标签: 友晶科技 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2021年8月16日 15:02 阅读量: 986