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周一时间，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）发表讲话称，人工智能的超级周期才刚刚开启，而AMD将瞄准英伟达的市场主导者地位，加速推出高性能人工智能芯片。
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据媒体报道，近日，半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”。
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据9月7日消息，苹果即将在下周二的发布会上正式推出iPhone 16系列，据媒体报道，iPhone 16所搭载的A18芯片，采用了Arm公司最新的V9架构，带来显著的AI性能提升。
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据9月7日消息，Mark Gurman爆料，苹果将在10月推出14和16英寸MacBook Pro、Mac mini和iMac等设备，标配M4系列芯片。
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9月6日消息，据媒体报道，在Intel面临财务困境之际，高通正在探讨收购Intel部分芯片设计业务的可能性。
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9月4日消息，据媒体报道，随着日本政府对半导体产业扶持力度的显著增强，众多科技巨头纷纷将目光投向日本，选择在日本设立高端研究中心与生产据点，以抢占未来科技制高点。
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9月5日消息，据国内媒体报道，国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上，首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。
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据9月4日消息，当地时间9月3日，美股低开低走，三大指数集体收跌，均创8月6日以来最大单日跌幅，而英伟达股价也是遭遇到了重创。
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据9月3日消息，联发科执行长蔡力行在一场公开活动中预告，联发科天玑9400将在10月登场。
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据9月3日消息，据南京发布公告，经过4年的自主研发，国家第三代半导体技术创新中心（南京），成功攻克沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造的关键技术。
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