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据9月25日消息，美国分立半导体和无源元件制造商Vishay Intertechnology（威世科技）宣布了重组计划，包括关闭三家制造工厂和裁员约800人。
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据9月17日消息，Intel和亚马逊网络服务公司 (AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作，双方将共同投资定制芯片，为AI应用性能加速提供支持。
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9月24日，三星宣布开发出首款基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe 4.0 SSD：AM9C1。
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9月22日消息，据媒体报道，印度塔塔集团近日与全球模拟芯片巨头ADI（Analog Devices Inc.）宣布建立战略联盟，共同探索在印度建立芯片制造工厂的可能性。
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据9月22日消息，北京中科国光量子科技有限公司近日宣布，成功研发出全球首个能有效抵御电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片，命名为真空噪声芯片。
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据9月22日消息，近日，有关英伟达H20芯片的供应问题引发了热议，有报道称部分中国厂商表示已无法下单采购英伟达的H20。
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据9月20日消息，华为全联接大会2024在上海拉开帷幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表了“拥抱全面智能化时代”的主题演讲。
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据9月19日消息，AMD宣布推出AMD汽车车规级(XA)系列产品的最新成员“Artix UltraScale+ XA AU7P”，一款拥有超小尺寸、优化成本的车规标准FPGA芯片，针对高级驾驶辅助系统(ADAS)、数字座舱信息娱乐系统(IVI)进行了优化。
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据9月19日消息，华为副董事长、轮值董事长徐直军今天公开表示，不是每个企业都要训练自己的基础大模型。
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据国外媒体报道，美国与日本在针对中国半导体行业的出口管制上已接近达成协议，有消息人士透露，尽管谈判过程中存在担忧，双方仍在继续推进。
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