台积电3nm工艺将投产 代工价高达2万美元

据报道，台积电发出活动邀请，12 月 29 日将在南科举办 3nm 量产暨扩厂典礼。据了解，台积电在 3nm 至少有 5 种工艺，包括 N3、N3P、N3S、N3X、N3E 等等，其中 N3E（第二代 3nm）工艺制程最好，性能相比 5nm 提升 18％，功耗降低 34％，密度增加 70％。

台积电一直引领高端工艺制程的发展，从7nm到5nm等等工艺都是台积电领先。据悉，在3nm制程工艺量产后，苹果将是这一新制程工艺的主要客户，苹果的自研M系列芯片M2 Pro将会是台积电3nm制程工艺的首款产品。

除了M2 Pro芯片，在明年晚些时候还会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工，例如M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片。

目前，包括苹果、英伟达、英特尔、AMD、高通、联发科都表达了让台积电代工3nm芯片的意愿，但这些厂商都放弃了首发3nm的“争夺战”。此外，3nm先进制程工艺的代工价格飞涨，根据Digitimes的数据，未来3nm芯片量产后，晶圆的单片价格将突破20000美元，相比于7nm芯片翻了一番。

事实上，今年6月底，三星已经成功抢先台积电量产3nm芯片，引起了业内人士的广泛关注，很多人认为三星在3nm制程工艺上已经全面领先台积电，其实不然，因为三星3nm制程工艺的良品率比较低。

需要知道的是，台积电3nm依然延续了FinFET鳍式场效晶体管架构，并没有像三星一样采用更先进的GAA架构。台积电基于传统的架构技术推进3nm，不仅要实现创新突破，而且还得具有实用性，要做到实实在在的性能提升。相比于5nm制程，台积电3nm逻辑密度增加了70%，功耗降低了25%到30%，性能提升了10%到15%。

在消费电子市场疲软的大背景下，大多芯片厂商基本不会冒险增加成本去推动芯片制程的升级，未来各家“挤牙膏”式的产品迭代或成常态。