应对缺芯之急 台积电已接高通5G芯片订单,最晚Q3交货
发布时间:2021-04-08 14:58:47 阅读量:1292
2021年1Q结束,全球“芯”慌势头仍在不断蔓延,丝毫没有减弱的迹象。从汽车行业开始,由于疫情导致的“缺芯”向多个行业蔓延。已经扩展到了智能手机领域,手机芯片供应商高通,也出现了供应紧张的消息。
高通下了一批紧急的高端5G芯片订单给台积电,后者已经接单,以应对当前的缺芯只急。台积电已同意接收高通的紧急订单,为高通代工一批高端5G芯片,巩固双方在业务上的联系。
虽然台积电已同意为高通紧急制造一批高端5G芯片,关于芯片详情暂时不详。猜测骁龙860、骁龙870甚至骁龙888的可能性都有,也未透露具体的数量及交货的时间。
高通芯片供应紧张的消息,在上月就已出现。高通现任COO、将在6月30日接任CEO的克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon),上月在接受采访时表示,如果问他是什么使他彻夜难眠,让他彻夜难眠的是半导体行业的供应危机。
当然,对台积电来说,过去12个月,其产能利用率达到了100%,而且要在未来3年投资1000亿美元继续扩产。
台积电目前的芯片代工产能,也并不富余。有外媒此前获得了台积电CEO魏哲家写给客户的一封信,魏哲家在信中透露他们的产能在过去的12个月得到了充分利用,但需求仍超过供给。
相关文章阅读
-
台积电预测AI加速器市场或将增长250%
2024-05-27
-
市场需求强劲 台积电计划2024年新建七座工厂
2024-05-24
-
苹果高管访问台积电 或将包下2nm产能
2024-05-23
-
ASML声称可远程瘫痪台积电光刻机引发关注
2024-05-22
-
台积电推出N4e制程 特殊制程产能提升50%
2024-05-21
-
台积电CoWoS产能仍供不应求
2024-05-20
-
台积电3nm工艺步入正轨 2024下半年将如期投产N3P节点
2024-05-17
-
台积电拟四季度开建欧洲工厂 预计2027年投产
2024-05-15