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传佰维存储与FADU公司合作
近日,据媒体报道,佰维存储与FADU公司签署了战略合作谅解备忘录,双方将在中国市场共同开发与销售企业级固态硬盘解决方案。
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游戏党狂喜!NVIDIA、联发科官宣外设芯片合作
据8月21日消息,NVIDIA和联发科在德国科隆游戏展上宣布了一项合作,将NVIDIA全套G-Sync技术,集成到联发科的显示器控制芯片中,从而使得更多用户得到更加清晰、流畅的游戏体验。
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力图挑战NVIDIA龙头地位!韩国两大AI芯片初创公司合并
据8月19日消息,韩国SK电信旗下的Sapeon Korea与KT投资的Rebellions正式宣布合并,预计于2024年底完成。
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性能飚升100倍、功耗降低99%!NEO推出3D X-AI芯片
据8月18日消息,半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术,被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片,以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。
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新一代彩色电子纸时序控制芯片T2000问世:速度快10倍以上
据8月15日消息,近日元太与奇景光电共同宣布,携手开发新一代彩色电子纸时序控制芯片(ePaper Timing Controller)T2000。
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美光将在中国台湾加码投资,或聚焦HBM
行业人士消息,美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月访问中国台湾,将带来更进一步合作,例如在人工智能(AI)应用扮演重要角色的高带宽存储器(HBM)。
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Blackwell芯片出问题延迟交货 分析师:NVIDIA反而多赚钱!
8月14日消息,据媒体报道,即将推出的Blackwell系列中部分芯片原计划今年出货,现在可能面临延期。
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面向L4级自动驾驶!下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线
据8月13日消息,“合肥经开发布”发文称,日前,面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1在位于合肥经开区的联宝工厂首次成功下线。
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性能小钢炮!iPhone SE 4将配A18芯片:支持Apple Intelligence
据8月12日消息,苹果公司计划于2025年推出支持Apple Intelligence的iPhone SE 4,预计将搭载至少A18芯片以支持全新iOS 18.1的生成式AI功能。
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芯片可能又要涨价!日本硅岛九州岛遭遇7.1级地震
据8月8日消息,根据中国地震台网测定,日本九州岛在北京时间8月8日遭遇了7.1级强烈地震。