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行业新闻力图挑战NVIDIA龙头地位！韩国两大AI芯片初创公司合并
据8月19日消息，韩国SK电信旗下的Sapeon Korea与KT投资的Rebellions正式宣布合并，预计于2024年底完成。
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行业新闻性能飚升100倍、功耗降低99%！NEO推出3D X-AI芯片
据8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。
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行业新闻新一代彩色电子纸时序控制芯片T2000问世：速度快10倍以上
据8月15日消息，近日元太与奇景光电共同宣布，携手开发新一代彩色电子纸时序控制芯片（ePaper Timing Controller）T2000。
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行业新闻美光将在中国台湾加码投资，或聚焦HBM
行业人士消息，美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，例如在人工智能（AI）应用扮演重要角色的高带宽存储器（HBM）。
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行业新闻Blackwell芯片出问题延迟交货 分析师：NVIDIA反而多赚钱！
8月14日消息，据媒体报道，即将推出的Blackwell系列中部分芯片原计划今年出货，现在可能面临延期。
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行业新闻面向L4级自动驾驶！下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线
据8月13日消息，“合肥经开发布”发文称，日前，面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1在位于合肥经开区的联宝工厂首次成功下线。
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行业新闻性能小钢炮！iPhone SE 4将配A18芯片：支持Apple Intelligence
据8月12日消息，苹果公司计划于2025年推出支持Apple Intelligence的iPhone SE 4，预计将搭载至少A18芯片以支持全新iOS 18.1的生成式AI功能。
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行业新闻芯片可能又要涨价！日本硅岛九州岛遭遇7.1级地震
据8月8日消息，根据中国地震台网测定，日本九州岛在北京时间8月8日遭遇了7.1级强烈地震。
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行业新闻重磅！三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货
据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。
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行业新闻国资委：在芯片等领域 央企带头使用创新产品
据8月7日消息，日前，国务院国资委印发了《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》，在强调央企招标合规的同时，进一步明确招标以外的采购和管控要点。
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