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华为:AI耗能很高、芯片代差我们可以消除
据8月29日消息,在今天的数据大会上,华为高管参加并进行了重要发言。
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台积电代工!小米定制芯片曝光:性能比肩骁龙8
据8月28日消息,爆料人Yogesh Brar称,小米定制芯片将于明年亮相,采用台积电N4P工艺制程,性能数据与骁龙8 Gen1相近,使用了紫光展锐5G调制解调器。
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净利润最高暴增超600%!4家国产存储芯片企业公布财报
据8月27日消息,四家国产存储芯片企业——澜起科技、江波龙、佰维存储和兆易创新陆续发布2024年半年度财报,均交出了亮眼的成绩单,业绩普遍实现显著上涨。
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2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元:同比骤降37.5%
据8月23日消息,根据CINNO Research最新统计数据,2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币,同比下降37.5%。
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NVIDIA首秀Blackwell GB200超级芯片系统:AI推理性能飙升1.5倍
此前有消息称,NVIDIA Blackwell架构的新一代GPU推迟供货,但是官方没有承认,也没有否认,而是默默拿出了一套基于新一代GB200 GPU+CPU超级芯片的服务器系统,展示了一番。
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暴增181%!三星电子上半年在中国销售额接近翻倍:主要源于芯片业务
据8月22日消息,2024年上半年,三星电子在中国市场销售额翻倍,达到32.3万亿韩元,相比去年同期的17.8万亿韩元提升了约181%。
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传佰维存储与FADU公司合作
近日,据媒体报道,佰维存储与FADU公司签署了战略合作谅解备忘录,双方将在中国市场共同开发与销售企业级固态硬盘解决方案。
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游戏党狂喜!NVIDIA、联发科官宣外设芯片合作
据8月21日消息,NVIDIA和联发科在德国科隆游戏展上宣布了一项合作,将NVIDIA全套G-Sync技术,集成到联发科的显示器控制芯片中,从而使得更多用户得到更加清晰、流畅的游戏体验。
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力图挑战NVIDIA龙头地位!韩国两大AI芯片初创公司合并
据8月19日消息,韩国SK电信旗下的Sapeon Korea与KT投资的Rebellions正式宣布合并,预计于2024年底完成。
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性能飚升100倍、功耗降低99%!NEO推出3D X-AI芯片
据8月18日消息,半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术,被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片,以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。