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媒体报道Intel计划2024年量产1.8nm工艺
近期，Intel公司频繁推出重大动作。首先，在短短3天内，它宣布了总额超过600亿美元的投资计划。接着，该公司又宣布了自成立以来最重大的转型计划，将其内部的晶圆制造业务拆分为独立运营，并开放代工服务。其中，18A工艺节点是该计划的关键所在。
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媒体报道光刻机巨头ASML透露High-NA EUV设备于2025年量产出货
据媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示，半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术，满足半导体发展。
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媒体报道英特尔将在德国建造芯片工厂并获得100亿欧元补贴
据报道，消息人士称，英特尔在德国马格德堡建设两家芯片制造厂的交易将获得德国提供的100亿欧元（109亿美元）补贴，高于此前达成的68亿欧元。
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媒体报道英飞凌infineon宣布推出ModusToolbox™ 3.1
随着软件成为当今产品中各种嵌入式解决方案的关键特性，嵌入式开发人员必须获取和使用合适的软件工具才能将这些产品推向市场，比如能够提供灵活的开发工具，以及在特性和功能上支持从入门阶段到最终在硬件上部署的最佳平台。
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媒体报道Bourns 隆重推出POWrTherm™ NTC 热敏电阻系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出 POWrTherm™ NTC 热敏电阻产品线，旨在提供增强和高效的高浪涌电流限制能力。七款全新系列包括：BN-LG05Y、BN-LG08Y、BN-LG10Y、BN-LG13Y、BN-LG15Y、BN-LG20Y 和 BN-LG25Y，提供广泛的电阻范围以及多种圆盘直径选项，以便客户选择合适的产品，满足为其特定应用要求和各种市场需求。
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媒体报道斥资226亿元，TI拟在马来西亚建2座新工厂
德州仪器（TI）宣布马来西亚扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约合人民币226.3亿元）。预计到2030年满足TI大约90%的组装和测试需求，以更好确保其产品供应的稳定性。
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媒体报道美光将投资43亿元扩建西安封测厂
美光科技今日宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币。
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媒体报道英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls
英特尔宣布发布包含12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
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媒体报道30亿美元!三星SDI与通用汽车共建电池工厂
据外媒报道，三星SDI确认，其与美国通用汽车公司将新建的合资电池工厂确认选址美国印第安纳州新卡莱尔市。
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媒体报道消息称欧盟将批准博通610亿美元收购VMware
据报道，多位知情人士今日称，美国芯片制造商博通公司（Broadcom）收购云计算公司VMware交易即将获得欧盟的有条件批准。
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