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媒体报道美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA
全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA， 全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列，满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机，AR/VR等在内的丰富应用场景。
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媒体报道消息称三星正为ChatGPT等大规模AI应用开发新一代存储芯片
随着ChatGPT等人工智能聊天机器人的大规模应用，除了提升引入相关技术的应用体验，还将为多个领域带来新的发展契机，存储芯片就是其中之一。报道，三星电子正在为大型人工智能应用开发定制的下一代内存芯片，例如正在全球范围内流行的ChatGPT，旨在探索相关的商业机会。
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媒体报道加快推动 6G、人工智能、量子计算等技术加速突破
工业和信息化部副部长张云明出席 2023 中国互联网发展座谈会并讲话。会议强调，加强基础设施建设，畅通发展大动脉。系统推进 5G、千兆光网、数据中心建设升级，推动我国新一代网络基础设施朝着高速泛在、天地一体、云网融合、智能敏捷、绿色低碳、安全可控的方向加速演进。
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媒体报道TDK推出下一代嵌入式电机控制器HVC 5x系列
TDK公司进一步扩大其子公司Micronas的嵌入式电机控制器产品组合，推出了新款HVC 5x系列可编程片上系统(SOC)电机控制器产品，用于驱动汽车和工业应用中的小型步进、有刷(BDC)和无刷(BLDC)直流电机。
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媒体报道消息称三星电子等晶圆代工厂产能利用率下滑
三星电子是全球最大的存储芯片制造企业，其晶圆代工业务也占有重要市场地位。据业内人士获悉，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科（DB HiTek）的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%。
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媒体报道三星电子向三星显示借款158亿美元用于半导体投资
据报道，尽管全球半导体市场持续低迷，三星电子仍决定向子公司三星显示借款，以将其对半导体的投资保持在去年的水平。
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媒体报道英飞凌通过合作伙伴生态系统，助推创新多电平D类音频放大器技术应用
以紧凑、经济高效且节能的设计实现持久的音乐播放性能至关重要，尤其是对于电池供电型应用。作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司近期推出最新一代MERUS™ 多电平D类音频放大器，使其多家生态合作伙伴现在可以通过设计导入支持有意向的客户。
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媒体报道2022年半导体硅晶圆出货面积创新高
根据SEMI的数据，2022年全球硅晶圆出货面积增长3.9%至147.13亿平方英寸，销售额增长9.5%至138亿美元，均创历史新高。
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媒体报道美国柏恩 Bourns扩展大功率厚膜芯片电阻产品 全新推出四款符合 AEC-Q200 标准系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，扩展领先业界的大功率厚膜电阻系列，全新推出四款符合 AEC-Q200 标准产品。Bourns® CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q 系列为车规级产品，具高额定功率和卓越的脉冲负载浪涌能力，使用印在陶瓷基板上的厚膜组件制造，强化四款全新电阻系列的可靠性。Bourns 符合 AEC-Q200 标准的新型电阻所提供的特性使其非常适合限流器和缓冲电路，以及汽车、消费电子、工业自动化、电源、LED 照明和通信基站应用中的平衡和泄放电阻
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媒体报道车规MOSFET技术确保功率开关管的可靠性和强电流处理能力
如今，出行生态系统不断地给汽车设计带来新的挑战，特别是在电子解决方案的尺寸、安全性和可靠性方面提出新的要求。此外，随着汽车电控制单元 (ECU) 增加互联和云计算功能，必须开发新的解决方案来应对这些技术挑战。
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