-
行业新闻韩媒：ASML CEO正在韩国讨论加深半导体合作
ASML周二（5日）表示，公司首席执行官PeterWennink正在访问其主要客户所在地韩国，为了其在当地的芯片集群项目并与员工的会面。发言人表示，此次行程没有安排与主要客户的正式会议，并拒绝透露更多细节。
-
行业新闻华为公开芯片堆叠封装相关专利 已在欧申请专利数达3544项
华为4月5日正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
-
行业新闻半导体厂商最新排名 英特尔重回榜首
在 Omdia 的 4Q21 行业分析中，三星一直保持在半导体行业的领先地位。在该行业创造了超过 5000 亿美元收入的新纪录的一年中，英特尔成功地保持了其年收入领导者的头把交椅。
-
行业新闻SEMI：2021年全球半导体材料市场规模达到了643亿美元
在半导体产品需求强劲的推动下，对半导体材料的需求也大幅增加，全球半导体材料市场的规模，在去年也有扩大。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2021年全球半导体材料市场的规模，达到了643亿美元，较2020年的555亿美元增加88亿美元，同比增长15.9%，再创新高。
-
行业新闻工信部:联合集成电路、半导体器件等关联行业发布2022年汽车芯片标准体系
近日，工业和信息化部发布2022年汽车标准化工作要点。围绕加快构建汽车芯片标准体系，工信部提出开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。
-
行业新闻工信部：联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系
3月18日，工信部发布2022年汽车标准化工作要点提出，开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系，推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项，将启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。
-
媒体报道韩国半导体企业今年将进行大规模投资，较去年增长10%
据报道，韩国工业部表示，韩国半导体企业今年计划投资56.7万亿韩元（约2999.43亿元人民币），将比2021年的51.6万亿韩元增加10%左右。
-
行业新闻英飞凌将投资20亿欧元增加产能 提高半导体领域的制造能力
英飞凌科技公司周四表示，将投资20亿欧元（约合22.7亿美元）提高在宽带隙半导体领域的制造能力。并在位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块，以大幅增加产能，若完成，新厂区将通过碳化硅和氮化镓产品产生20亿欧元的额外年收入。
-
行业新闻功率半导体分立器件基础知识点介绍
电力电子器件又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。功率半导体大致可分为功率半导体分立器件（Power Discrete，包括功率模块）和功率半导体集成电路（Power IC）两大类，在半导体产业中的结构关系如图1所示。其中，功率半导体分立器件是指被规定完成某种基本功能，并且本身在功能上不能再细分的半导体器件。
-
行业新闻半导体分立器件用途主要有哪些方面?
半导体分立器件是电子电路的基础元器件，是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。近年来，我国半导体分立器件制造企业通过持续的引进消化吸收再创新以及自主创新，产品技术含量及性能水平大幅提高。部分优质企业在细分产品领域的技术工艺水平已经达到国际先进水平，并凭借其成本、技术优势逐步实现进口替代。
购物指南
消费保障
关于我们
