-
行业新闻格芯获美政府15亿美元补贴扩产半导体
美国政府表示，将向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元的补贴，以扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目。这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业，以振兴美国的芯片制造业，并推进先进技术的研究和开发。
-
行业新闻英飞凌与本田签署谅解备忘录 开展汽车半导体领域的合作
近日，英飞凌和本田汽车签署谅解备忘录以建立战略合作。
-
媒体报道2024年多家半导体制造商在日本新建晶圆厂投产
随着台积电在2月24日开幕的熊本晶圆厂以及其他多个日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂的大规模生产，市场人士预计这将刺激日本国内半导体供应链的成长和发展，提高日本的半导体制造能力。
-
媒体报道英特尔超越三星夺回第一 2023全球半导体收入下降8.8%
根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告，2023 年由于企业和消费者支出放缓，全球半导体行业收入下降了 8.8%。由于三星因存储业务衰退而增长放缓，英特尔重新夺回了 2023 年收入第一的宝座；英伟达利用人工智能投资，让其收入在 2023 年几乎翻了一番，跃居第 3 位。
-
媒体报道Gartner：2023年全球半导体营收总额为5330亿美元 同比下降11%
据市场调查机构Gartner发布的初步统计结果，2023年全球半导体营收总额为5330亿美元，同比下降11.1%。
-
行业新闻SEMI:全球半导体产能将增长6.4% 月产量突破3000万片
近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。
-
行业新闻日本发生7.6级大地震 引发半导体业界关注
据日本气象厅信息显示，2024年1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区。日本半导体设备、材料等大厂坐落较多，此次日本地震再次引起业界关注。
-
媒体报道半导体设备全球销售预计在2024年迎来反弹
据国际半导体设备与材料组织（SEMI）12日预测，2024年全球半导体设备销量或时隔两年转降为增，较2023年增长4%，至1053亿美元；到2025年，销售额将继续上升，达到创历史新高的1240亿美元。半导体供应关系的改善将促进对半导体设备的投资回升。
-
行业新闻Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%
据Omdia数据，在人工智能的带动下，全球半导体行业总产值在2023年第三季度环比增长8.4%，接近1390亿美元，同比减少4.7%。尽管市场总体出现下滑，但英特尔和英伟达等一些重要的半导体公司表现仍然非常出色。
-
行业新闻SIA：9月全球半导体销售额环比增长1.9％ 达448.9亿美元
美国半导体行业协会（SIA）发布的数据显示，9月全球半导体销售额环比增长1.9％，达到448.9亿美元。连续7个月实现环比增长。虽然同比下滑4.5％，但降幅逐月收窄。
购物指南
消费保障
关于我们
